[发明专利]无孔纳米材料研磨方法有效

专利信息
申请号: 202010111717.9 申请日: 2020-02-24
公开(公告)号: CN111408468B 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 李小东;李伟;王旭红;张彦粉;李娜;高峰 申请(专利权)人: 东莞职业技术学院
主分类号: B02C23/00 分类号: B02C23/00;B02C23/06;C08L67/00;C08K3/34;C08K3/22;C08K3/26;C08K3/00
代理公司: 东莞市十方专利代理事务所(普通合伙) 44391 代理人: 黄云
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 纳米 材料 研磨 方法
【权利要求书】:

1.一种无孔纳米材料研磨方法,其特征在于:包括如下步骤:

步骤1,准备干性纳米材料;

步骤2,将干性纳米材料投入研磨罐内进行研磨,在研磨过程中对研磨罐内进行抽真空;

步骤3,在抽真空研磨过程中在研磨罐内投入研磨液混合研磨;

步骤4,在研磨罐内通过陶瓷研磨辊对纳米材料进行研磨,研磨过程中温度控制在30~90℃,研磨时间0.3~5小时,研磨辊转速为500~3000RPM;

所述步骤1中,干性纳米材料由以下重量组分组成:

聚酯树脂29~65份;

纳米氮化硅5~35份;

纳米二氧化钛2~32份;

纳米活性碳酸钙1~19份;

纳米硅灰石1.5~18份;

纳米硅酸铝1~18份;

在研磨罐研磨进行抽真空,将研磨过程中所产生的气体抽离,从而杜绝了气体存在,在研磨过程中产生气泡的问题,实现无孔材料的研磨。

2.根据权利要求1所述的一种无孔纳米材料研磨方法,其特征在于:所述步骤1中,干性纳米材料由以下重量组分组成:

聚酯树脂40份;

纳米氮化硅21份;

纳米二氧化钛15份;

纳米活性碳酸钙12份;

纳米硅灰石4份;

纳米硅酸铝8份。

3.根据权利要求1所述的一种无孔纳米材料研磨方法,其特征在于:所述步骤2中,将干性纳米材料投入湿法研磨设备的研磨罐内进行研磨,研磨罐为金属研磨罐。

4.根据权利要求3所述的一种无孔纳米材料研磨方法,其特征在于:所述步骤2中,通过真空泵对金属研磨罐内进行抽真空研磨,可将研磨过程中产生的气体抽离。

5.根据权利要求1所述的一种无孔纳米材料研磨方法,其特征在于:所述步骤3中,在研磨液中添加强电解质阴离子分散剂,所述电解质阴离子分散剂为木质素磺酸盐系、聚烯烃磺酸盐系、磺酸盐系或腐植酸系或硫酸酯盐中的一种或两种以上的组合。

6.根据权利要求5所述的一种无孔纳米材料研磨方法,其特征在于:所述强电解质阴离子分散剂为木质素磺酸钠。

7.根据权利要求6所述的一种无孔纳米材料研磨方法,其特征在于:所述步骤4中,陶瓷研磨辊采用多片式研磨辊设置。

8.根据权利要求7所述的一种无孔纳米材料研磨方法,其特征在于:所述步骤4中,研磨过程中温度控制在60℃,研磨时间2小时,研磨辊转速为1000RPM。

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