[发明专利]一种轻质树脂材料及其成型工艺

权利要求书

1.一种轻质树脂材料，其特征在于：各组分按质量份数计：

基体：40～55份；

粉状填料：40～55份；

轻质发泡粒子：1～2份；

二氧化硅：0.3～1.5份；

晶须：1～10份；

其中，所述粉状填料为碳酸钙、硫酸钙、氧化钙、氧化铝或氢氧化铝；所述晶须为硫酸钙晶须、钛酸钾晶须或氧化锌晶须。

2.根据权利要求1所述轻质树脂材料，其特征在于：所述基体为环氧树脂和固化剂Ⅰ的固化物，或不饱和树脂、固化剂Ⅱ和促进剂的混合物。

3.根据权利要求2所述轻质树脂材料，其特征在于：所述环氧树脂为E44或E51；所述固化剂Ⅰ为胺类固化剂。

4.根据权利要求2所述轻质树脂材料，其特征在于：所述不饱和树脂为乙烯基树脂。

5.根据权利要求2所述轻质树脂材料，其特征在于：所述不饱和树脂的固化剂Ⅱ为过氧化环己酮、过氧化二苯甲酰、过氧化甲乙酮、过氧化甲乙酮、过氧化甲异丁酮、过氧化苯甲酰、异丙苯过氧化氢、叔丁基过氧化氢、2,4-二氯过氧化苯甲酰或过氧化十二酰。

6.根据权利要求1所述轻质树脂材料，其特征在于：所述促进剂为异辛酸钴、环烷酸钴、二月桂酸丁基锡或者辛酸亚锡。

7.根据权利要求1所述轻质树脂材料，其特征在于：所述粉状填料的粒径为0.015～0.100mm。

8.根据权利要求1所述轻质树脂材料，其特征在于：所述轻质泡沫粒子为PS发泡颗粒，粒径为2～5mm。

9.一种如权利要求1所述轻质树脂材料的成型工艺，其特征在于：包括如下步骤：

(1)按照权利要求1所述份数称取各组分；

(2)将粉状填料加入到树脂基体中，搅拌均匀；

(3)向步骤(2)中加入二氧化硅和晶须，混合均匀，初始粘度在6000～15000mpa.S；

(4)向步骤(3)混合物中加入轻质泡沫粒子，混合均匀，保证每个轻质发泡粒子均匀粘结树脂基体，形成轻质树脂材料；

(5)将步骤(4)混合均匀的轻质树脂材料，填加至预制的模型腔内，成型；

(6)进行冷却固化工艺：室温10～30℃，固化48h。

10.一种如权利要求9所述轻质树脂材料的成型工艺，其特征在于：所述步骤(5)中填加至产品型腔的轻质树脂材料，通过按压其表面排出内部的气泡。