[发明专利]一种轻质树脂材料及其成型工艺

说明书

一种轻质树脂材料及其成型工艺，所述材料的各组分按质量份数计：树脂基体：40～55份；粉状填料：40～55份；轻质发泡粒子：1～2份；二氧化硅：0.3～1.5份；晶须：1～10份；其中，所述粉状填料为碳酸钙、硫酸钙、氧化钙、氧化铝或氢氧化铝；所述晶须为硫酸钙晶须、钛酸钾晶须或氧化锌晶须。本发明轻质树脂材料采用树脂作为基体，填充轻质发泡粒子，生成一种全新结构的材料，其具有蜂窝结构，提高了材料的整体强度，降低了材料的密度，方便搬运和安装，具有操作简易、反复利用、成本低、尺寸稳定性好等，具有以塑代木的优势，用于需要轻质且对强度要求不高的制品。本发明节能环保，无污染，更易于操作、使用、取得。

技术领域

本发明属于树脂材料技术领域，特别是涉及一种轻质树脂材料及其成型工艺。

背景技术

现有使用的木材，采用数控加工中心按照数模进行加工后环氧树脂胶泥模具使用。主要问题和不足之处在于：

1.对于大尺寸产品，生产加工不方便；且成本高。

2.当产品超过三米，需要拼接，整体重量比较大，不方便运输和搬运。

3.现有用木材做材料，吸水率大，时间长了，变形量比较大。

发明内容

针对上述存在的技术问题，提供一种轻质树脂材料及其成型工艺，本发明采用环氧树脂作为基体，填充轻质发泡粒子构成，提高了材料的整体强度，降低了材料的密度。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

本发明一种轻质树脂材料，各组分按质量份数计：

基体：40～55份；

粉状填料：40～55份；

轻质发泡粒子：1～2份；

二氧化硅：0.3～1.5份；

晶须：1～10份；

其中，所述粉状填料为碳酸钙、硫酸钙、氧化钙、氧化铝或氢氧化铝；所述晶须为硫酸钙晶须、钛酸钾晶须或氧化锌晶须。

优选地，所述基体为环氧树脂和固化剂Ⅰ的固化物，或不饱和树脂、固化剂Ⅱ和促进剂的混合物。

优选地，所述环氧树脂为E44或E51。

优选地，所述固化剂Ⅰ为胺类固化剂。

优选地，所述不饱和树脂为乙烯基树脂。

优选地，所述不饱和树脂的固化剂Ⅱ为过氧化环己酮、过氧化二苯甲酰、过氧化甲乙酮、过氧化甲乙酮、过氧化甲异丁酮、过氧化苯甲酰、异丙苯过氧化氢、叔丁基过氧化氢、2,4-二氯过氧化苯甲酰或过氧化十二酰。

所述促进剂为异辛酸钴、环烷酸钴、二月桂酸丁基锡或者辛酸亚锡。

优选地，所述粉状填料的粒径为0.015～0.100mm。

优选地，所述轻质泡沫粒子为PS发泡颗粒，粒径为2～5mm。

一种轻质树脂材料的成型工艺，包括如下步骤：

(1)按照权利要求1所述份数称取各组分；

(2)将粉状填料加入到树脂基体中，搅拌均匀；

(3)向步骤(2)中加入二氧化硅和晶须，混合均匀，初始粘度在6000～15000mpa.S；

(4)向步骤(3)混合物中加入轻质泡沫粒子，混合均匀，保证每个轻质发泡粒子均匀粘结树脂基体，形成轻质树脂材料；

(5)将步骤(4)混合均匀的轻质树脂材料，填加至预制的模型腔内，成型；