[发明专利]一种基于低密度材料的碳纤维材料整体封装铅栅模体

权利要求书

1.一种基于低密度材料的碳纤维材料整体封装铅栅模体，其特征在于，主要由两部分构成：狭缝铅板和封装狭缝铅板的低密度材料，所述狭缝铅板的上、下面以及四周侧面全部使用低密度材料封装为一个整体，狭缝铅板不暴露于环境中，所述低密度材料选自碳纤维材料，所述碳纤维材料经高温折弯、成型后置于180℃条件下保温，随后降温至60～80℃，将碳纤维材料与狭缝铅板整体封装，同时做-18～100℃的温度循环和温度冲击实验，确保碳纤维材料与狭缝铅板之间的严密度，保护铅狭缝不变形。

2.根据权利要求1所述的一种基于低密度材料的碳纤维材料整体封装铅栅模体，其特征在于，所述狭缝铅板的上、下面以及四周侧面全部使用低密度材料进行整体封装，单面封装厚度不大于2mm。

3.根据权利要求1或2所述的一种基于低密度材料的碳纤维材料整体封装铅栅模体，其特征在于，所述低密度材料选自轻元素复合材料或轻元素化合物材料，密度不大于2.0g/cm³。

4.根据权利要求3所述的一种基于低密度材料的碳纤维材料整体封装铅栅模体，其特征在于，所述轻元素复合材料或轻元素化合物材料分别选自碳、氮、氢复合材料或碳、氮、氢化合物材料。