[发明专利]一种基于低密度材料的碳纤维材料整体封装铅栅模体

说明书

本发明公开了一种基于低密度材料的碳纤维材料整体封装铅栅模体，主要由两部分构成：狭缝铅板和封装狭缝铅板的低密度材料，狭缝铅板的上、下面以及四周侧面全部使用低密度材料封为一个整体，狭缝铅板不暴露于环境中。本发明提供的基于低密度材料的碳纤维材料整体封装铅栅模体，采用低密度材料，优选碳纤维材料作封装材料，其强度比钢强度大，密度更小，比不锈钢更耐腐蚀、比耐热钢更耐高温，可导电，电学、热学和力学性能优良，大大减轻整个铅栅模体的重量，解决现有铅栅模体采用金属胶粘出现的超重等问题，采用低密度材料整体封装后，铅栅模体不分层、不开裂、不变形，使用寿命长，测试数据准确。

技术领域

本发明属于伽玛照相机、单光子发射断层成像设备(SPECT)质量控制检测设备技术领域，具体涉及一种基于低密度材料的碳纤维材料整体封装铅栅模体。

背景技术

目前市场上常见的狭缝铅栅模体封装铅栅的面板主要是铝型材质或钢材质。采用铝型材质封装铅栅时，铝的密度为2.7g/cm³，材质为偏软金属，一般采用普通胶粘封装工艺，由于狭缝铅板是金属，面板也是金属，胶水把两种金属粘合到一起，无法稳固，不能保持长期不变形，此外，铅的熔点大致是327.5℃，铅的比重达到11.3437g/cm³，两种重金属用胶水封装后，胶水易老化，很容易导致成品变形、开裂，而γ源(锝-99)直接照射到铅栅模体，透过铅栅狭缝对SPECT设备做分析时，因铝板是一种衰减板，严重影响射线的穿透率，影响测量数据。采用钢材质封装铅栅时，钢的密度为7.9g/cm³，由于密度大，容易导致铅栅模体超重，对SPECT大型设备晶体承重造成负担。

此外，很多铅栅模体成型后模体的四周未把上下固定板、内层铅板做巩固固定，不进行整体封装，使用一定时间后，铅栅模体的各层板会分层、变形、开裂等，严重影响测试数据。还有一部分铅栅模体的上下面板直接接触铝板或其他金属材质，再无外层保护，铝板或其他金属材质更容易受外界碰撞变形，裸露的金属材质也易氧化而影响整个铅栅模体的质量，如图1-4所示，胶水封装使用一段时间胶水溢出，导致产品内部狭缝全部变形，当铅栅模体变形开裂后，直接影响到内部铅狭缝变形。为此，如何封装铅栅模体成为研究重点。

铅易变形，其上的狭缝更易形变，故而对铅栅模体的封装尤为关键，需要同时保证：保护模体的平整、保护狭缝的直度、保护狭缝长期固定不易被引起变形，同时又不能因为封装的材质和工艺有受到天气或者时间的影响而发生封装材质和封装工艺用到的材料的变化引起铅狭缝后续的形变等。

发明内容

为解决现有技术中存在的技术问题，本发明的目的在于提供一种基于低密度材料的碳纤维材料整体封装铅栅模体，适用于封装SPECT质控检测铅栅模体。

为实现上述目的，达到上述技术效果，本发明采用的技术方案为：

一种基于低密度材料的碳纤维材料整体封装铅栅模体，主要由两部分构成：狭缝铅板和封装狭缝铅板的低密度材料，所述狭缝铅板的上、下面以及四周侧面全部使用低密度材料封装为一个整体，狭缝铅板不暴露于环境中。

进一步的，所述狭缝铅板的上、下面以及四周侧面全部使用低密度材料进行整体封装，单面封装厚度不大于2mm。

进一步的，所述低密度材料选自碳纤维材料。

进一步的，所述碳纤维材料经高温折弯、塑型、成型后置于180℃条件下保温一段时间，随后降温至60～80℃，将碳纤维材料与狭缝铅板整体封装，同时做-18～100℃的温度循环和温度冲击实验，确保碳纤维材料与狭缝铅板之间的严密度，保护铅狭缝不变形。

进一步的，所述低密度材料选自轻元素复合材料或轻元素化合物材料，密度不大于2.0g/cm³。

进一步的，所述轻元素复合材料或轻元素化合物材料分别选自碳、氮、氢复合材料或碳、氮、氢化合物材料。