[发明专利]载置台及基板处理装置

说明书

提供一种用于对接合层进行保护的载置台及基板处理装置。该载置台包括：基台；基板载置部，设置在所述基台的上表面上；环形部件载置部，设置在所述基台的上表面上且设置在所述基板载置部的外侧；第一接合层，将所述基台与所述基板载置部接合；第二接合层，将所述基台与所述环形部件载置部接合；环形部件，被放置在所述环形部件载置部上；以及密封部件，对所述第一接合层和所述第二接合层进行保护。

技术领域

本公开涉及一种载置台及基板处理装置。

背景技术

已知一种等离子体处理装置，其在基台与静电卡盘之间具有用于将基台与静电卡盘接合的接合层。

专利文献1公开了一种等离子体蚀刻装置，其具有基台、布置在基台的载置面上而对处理对象进行载置的静电卡盘、以及将基台与静电卡盘接合的接合层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-53481号公报

发明内容

本发明要解决的问题

在一个方面，本公开提供一种用于对接合层进行保护的载置台及基板处理装置。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题，根据一个实施方式，提供一种载置台，包括：基台；基板载置部，设置在所述基台的上表面上；环形部件载置部，设置在所述基台的上表面上且设置在所述基板载置部的外侧；第一接合层，将所述基台与所述基板载置部接合；第二接合层，将所述基台与所述环形部件载置部接合；环形部件，被放置在所述环形部件载置部上；以及密封部件，对所述第一接合层和所述第二接合层进行保护。

发明效果

根据一个方面，能够提供一种用于对接合层进行保护的载置台及基板处理装置。

附图说明

图1是示出根据第1实施方式的基板处理装置的示例的剖视示意图。

图2是示出根据第1实施方式的基板处理装置的支承台的示例的局部放大剖视图。

图3是示出根据第2实施方式的基板处理装置的支承台的示例的局部放大剖视图。

图4是示出根据第3实施方式的基板处理装置的支承台的示例的局部放大剖视图。

图5是示出根据第4实施方式的基板处理装置的支承台的示例的局部放大剖视图。

图6是示出根据第5实施方式的基板处理装置的支承台的示例的局部放大剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图对本公开的实施方式中进行说明。在各附图中，针对相同的构成部分赋予相同的符号，并且有时会省略重复的说明。

第1实施方式

使用图1对根据第1实施方式的基板处理装置1进行说明。图1是示出根据第1实施方式的基板处理装置1的示例的剖视示意图。

基板处理装置1包括腔室10。腔室10在其中提供内部空间10s。腔室10包括腔室主体12。腔室主体12具有大致圆筒形的形状。腔室主体12例如由铝形成。在腔室主体12的内壁面上，设置有具有耐腐蚀性的膜。该膜可以是氧化铝、氧化钇等陶瓷。

在腔室主体12的侧壁上形成有通路12p。基板W通过通路12p在内部空间10s与腔室10的外部之间被搬送。利用沿着腔室主体12的侧壁设置的闸阀12g将通路12p打开或关闭。