[发明专利]LED照明装置

权利要求书

1.一种LED照明装置，其特征在于具备：

衬底，具有具备主面的基材、及配置在所述主面的布线图案；

LED模块，搭载在所述主面；

多个连接端子，排列配置在与所述衬底的厚度方向正交的第1方向，且分别连接于所述布线图案；及

驱动器IC，搭载在所述主面，驱动所述LED模块；及

热敏电阻，与所述LED模块排列配置于所述第1方向，且通过所述布线图案而连接于所述驱动器IC；

所述驱动器IC在与所述厚度方向及所述第1方向正交的第2方向上相对于所述LED模块配置在与所述连接端子相反的一侧；且

在所述厚度方向上观察时，所述衬底为矩形；

所述主面的所述第2方向的端缘中最靠近所述驱动器IC的第1端缘与所述驱动器IC的中心的距离为所述第1端缘与所述主面的中心的距离的一半以下；

所述衬底的尺寸为20mm×20mm以下。

2.根据权利要求1所述的LED照明装置，其进而具备支撑所述衬底的灯座，

所述灯座具备向与所述衬底相反的一侧突出的多个散热片部。

3.根据权利要求2所述的LED照明装置，其中所述散热片部具备在所述厚度方向及所述第2方向上扩展的散热面。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的LED照明装置，其中在所述厚度方向上观察时，连结所述主面的中心与所述驱动器IC的中心的直线相交于所述主面的端缘的交点和所述驱动器IC的中心的距离为所述交点和所述主面的中心的距离的一半以下。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的LED照明装置，其中所述LED模块为1个，且配置在所述主面的中央。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的LED照明装置，其中所述主面具备位于中央的LED配置区域，

所述LED模块存在多个，分别配置在所述LED配置区域。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的LED照明装置，其中所述热敏电阻搭载在所述主面。

8.根据权利要求7所述的LED照明装置，其中所述驱动器IC在所述第1方向上相比所述衬底的中心偏向一侧而配置，

所述热敏电阻相对于所述LED模块配置在所述第1方向的所述一侧。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的LED照明装置，其进而具备搭载在所述主面的稳压二极管。

10.根据权利要求1至3中任一项所述的LED照明装置，其进而具备搭载在所述主面的反向连接时的保护用二极管。

11.根据权利要求10所述的LED照明装置，其中所述保护用二极管在所述第2方向上相对于所述LED模块配置在与所述连接端子相同侧。

12.根据权利要求1至3中任一项所述的LED照明装置，其中在所述第2方向上，所述衬底的尺寸为所述驱动器IC的尺寸的6倍以下。

13.根据权利要求1至3中任一项所述的LED照明装置，其中所述第2方向上的所述衬底的尺寸为20mm以下。

14.根据权利要求1至3中任一项所述的LED照明装置，其中在所述第2方向上，所述LED模块与所述驱动器IC的最短距离小于所述驱动器IC的尺寸。

15.根据权利要求1至3中任一项所述的LED照明装置，其中所述LED模块为LED芯片。

16.根据权利要求1至3中任一项所述的LED照明装置，其中所述LED模块为具有LED芯片的LED封装体。

17.根据权利要求1至3中任一项所述的LED照明装置，其以所述驱动器IC相对于所述LED模块位于铅直上方的姿势被使用。