[发明专利]LED照明装置

说明书

本发明的课题在于提供一种能够抑制LED芯片及驱动器IC的温度上升的LED照明装置。在LED照明装置(A1)中具备：衬底(1)，具有具备主面(11a)的基材(11)、及配置在主面(11a)的布线图案(12)；LED芯片(2)，搭载在主面(11a)；多个连接端子(6)，排列配置在x方向，且分别连接于布线图案(12)；及驱动器IC(54)，搭载在主面(11a)，驱动LED芯片(2)。驱动器IC(54)在y方向上相对于LED芯片(2)配置在与连接端子(6)相反的一侧。

技术领域

本发明涉及一种具备LED(Light Emitting Diode，发光二极管)芯片作为光源的LED照明装置。

背景技术

作为汽车或摩托车的尾灯等车载照明装置，使用LED照明装置。在专利文献1中，公开了以往的LED照明装置的一例。专利文献1所记载的LED照明装置在衬底的中央搭载着LED芯片，在该LED芯片的周围配置着构成使LED芯片驱动的驱动电路的电子零件。

业界期望LED照明装置更小型化。为了实现零件的小型化，开发出集成了构成驱动电路的电子零件的驱动器IC(Integrated Circuit，集成电路)。如果为了使LED照明装置更小型化，而使供搭载LED芯片及驱动器IC的衬底小型化，则LED芯片与驱动器IC将相互接近地配置。因此，LED芯片及驱动器IC因彼此释放出的热而被加热，导致温度上升。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2012-119243号公报

发明内容

[发明要解决的问题]

本发明是基于所述情况而想出的，其课题在于提供一种能够抑制LED芯片及驱动器IC的温度上升的LED照明装置。

[解决问题的技术手段]

由本发明提供的LED照明装置的特征在于具备：衬底，具有具备主面的基材、及配置在所述主面的布线图案；LED模块，搭载在所述主面；多个连接端子，排列配置在与所述衬底的厚度方向正交的第1方向，且分别连接于所述布线图案；及驱动器IC，搭载在所述主面，驱动所述LED模块；所述驱动器IC在与所述厚度方向及所述第1方向正交的第2方向上相对于所述LED模块配置在与所述连接端子相反的一侧。

此外，本发明中的“LED模块”包含LED芯片单体、及利用树脂将LED芯片密封而成的LED封装体。

[发明的效果]

根据本发明的LED照明装置，驱动器IC在第2方向上相对于LED模块配置在与连接端子相反的一侧。该LED照明装置以连接端子配置在铅直下方的姿势被使用。也就是说，在使用状态下，驱动器IC配置在比LED模块更靠铅直上方的位置。由此，可抑制驱动器IC及LED模块的温度上升。

通过以下参照随附图式进行的详细说明，本发明的其它特征及优点将更加明确。

附图说明

图1是表示本发明的第1实施方式的LED照明装置的立体图。

图2是表示图1的LED照明装置的立体图，且是从与图1相反的一侧观察所得的图。

图3是沿着图1的III-III线的剖视图。

图4是沿着图1的IV-IV线的剖视图。

图5是表示图1的LED照明装置的主要部分俯视图。

图6是沿着图5的VI-VI线的剖视图。

图7是用来说明对配置与由热所产生的影响的关系进行验证的模拟的图。

图8是表示本发明的第2实施方式的LED照明装置的主要部分俯视图。