[发明专利]晶圆清洗固定装置及晶圆清洗设备有效
申请号: | 202010114121.4 | 申请日: | 2020-02-21 |
公开(公告)号: | CN111293060B | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | 王迪;赵宏亮;刘豫东;刘建民;边晓东 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 杨萌 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗 固定 装置 设备 | ||
1.一种晶圆清洗固定装置,其特征在于,包括安装座、固定架和片盒架,所述固定架可转动的安装在所述安装座上,所述片盒架可转动的安装在所述固定架上;
所述固定架能够带动所述片盒架一起转动,且所述片盒架能够相对所述固定架自转,所述固定架的旋转轴线与所述片盒架的旋转轴线非共线设置;
所述固定架包括驱动轮盘、从动轮盘和连接杆,所述驱动轮盘与所述从动轮盘同轴相对设置,且,所述驱动轮盘和所述从动轮盘分别可转动的安装在所述安装座上,所述连接杆固定连接在所述驱动轮盘与所述从动轮盘之间;
所述片盒架转动连接在所述驱动轮盘和所述从动轮盘之间;
所述片盒架包括同轴相对设置的第一限位盘和第二限位盘,所述第一限位盘与所述第二限位盘之间设置有多根限位杆,多根所述限位杆沿所述第一限位盘的周向间隔设置,多个所述限位杆之间形成晶圆的放置空间;
所述第一限位盘与所述第二限位盘相互远离的侧面分别通过转动轴与所述驱动轮盘和所述从动轮盘转动连接,且所述转动轴与所述驱动轮盘的轴线平行设置;
所述限位杆的数量为三根,三根所述限位杆包括两根固定杆和一根转动杆,两根所述固定杆的两端分别与所述第一限位盘和第二限位盘固定连接;所述转动杆的两端与所述第一限位盘和第二限位盘可拆卸连接,和/或所述转动杆的两端与所述第一限位盘和第二限位盘滑动连接,且所述转动杆的两端能够相对所述第一限位盘和第二限位盘固定;
第一限位盘和第二限位盘均沿其周向设置有导向槽,转动杆的左端滑动连接在第一限位盘的导向槽内,转动杆的右端滑动连接在第二限位盘的导向槽内;转动杆能够在导向槽内移动到方便晶圆拿出的位置,也能够移动到将晶圆限位在三根限位杆之间的位置;其中,导向槽上在两端分别设置固定槽或固定件,以使转动杆移动到导向槽的相应位置时,将转动杆与第一限位盘和第二限位盘相对固定;
多根所述限位杆面向所述晶圆的放置空间的侧面上均设置有卡设固定晶圆的定位槽,所述定位槽的数量为多个,多个所述定位槽沿所述限位杆的长度方向依次间隔布置。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗固定装置,其特征在于,所述片盒架的数量为多个,多个所述片盒架沿所述固定架的旋转方向间隔设置在所述固定架上。
3.根据权利要求1所述的晶圆清洗固定装置,其特征在于,所述晶圆清洗固定装置还包括传动机构,所述传动机构与所述驱动轮盘和所述第一限位盘连接,所述传动机构用于同步驱动所述固定架转动和所述片盒架自转;
所述传动机构包括行星架,所述行星架的太阳轮与所述驱动轮盘连接,且所述太阳轮的轴线与所述驱动轮盘的旋转轴线共线设置,所述行星架的行星轮与所述片盒架的所述第一限位盘的转动轴连接,且每个行星轮至多连接一个所述第一限位盘的转动轴,每个所述行星轮的轴线与其对应的所述转动轴共线设置;所述行星架的齿圈固定设置。
4.根据权利要求3所述的晶圆清洗固定装置,其特征在于,所述安装座包括底板、齿圈固定板和第一竖向杆;
所述齿圈固定板和所述第一竖向杆间隔设置,且均安装在所述底板上,所述齿圈固定板上设置有通孔,所述行星架的齿圈安装在所述通孔内;所述驱动轮盘设置在所述齿圈固定板背离所述第一竖向杆的一侧,所述从动轮盘与所述第一竖向杆面向所述齿圈固定板的一侧转动连接;
所述底板上对应所述驱动轮盘的周向边缘设置有轴承,所述驱动轮盘的周向边缘转动设置在所述轴承上。
5.根据权利要求4所述的晶圆清洗固定装置,其特征在于,所述底板还设置有相对设置的两个限位轮座,所述轴承和驱动轮盘设置在两个限位轮座之间;
所述齿圈固定板连接有安装凸轴,所述第一竖向杆上设置横向安装轴;
所述齿圈固定板与所述第一竖向杆的顶端之间连接有拉杆。
6.一种晶圆清洗设备,其特征在于,包括如权利要求1-5任一项所述的晶圆清洗固定装置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所),未经北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010114121.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造