[发明专利]晶圆清洗固定装置及晶圆清洗设备有效
申请号: | 202010114121.4 | 申请日: | 2020-02-21 |
公开(公告)号: | CN111293060B | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | 王迪;赵宏亮;刘豫东;刘建民;边晓东 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 杨萌 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗 固定 装置 设备 | ||
本发明提供了一种晶圆清洗固定装置及晶圆清洗设备,涉及晶圆清洗的技术领域,该晶圆清洗固定装置,包括安装座、固定架和片盒架,固定架可转动的安装在安装座上,片盒架可转动的安装在固定架上;固定架能够带动片盒架一起转动,且片盒架能够相对固定架自转,固定架的旋转轴线与片盒架的旋转轴线非共线设置。在固定架旋转的同时,片盒架还可带动晶圆自转,结构紧凑简单,提高了晶圆清洗均匀性。
技术领域
本发明涉及晶圆清洗技术领域,尤其是涉及一种晶圆清洗固定装置及晶圆清洗设备。
背景技术
半导体元件在生产过程中极易受到微粒、金属离子、化学物质和有机物等污染,使元件出现致命缺陷,最终失效。为了减少生产过程中的缺陷,提高成品率,晶圆清洗工艺贯穿芯片生产的整个过程。晶圆清洗工艺能有效去除上一工序加工所产生的污染物,为下一工序步骤创造出有利条件。
晶圆的清洗技术种类繁多,应用较为广泛的是湿法清洗技术。湿法清洗技术的机理是在清洗设备中利用化学药品清除晶圆表面的污染物,保证晶圆组件的电气特性。目前的湿法清洗设备主要有槽式清洗机和单片清洗机。其中,槽式清洗机以高效、可靠和批量清洗等特性被广泛应用。随着晶圆尺寸变大和晶圆表面的数字化图形尺寸变小,为了保证晶圆清洗的均匀性和最终清洗效果,对槽式清洗机的要求越来越高。如何提高晶圆的清洗均匀性是目前一直在研究的重要课题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种晶圆清洗固定装置,以提高晶圆的清洗均匀性。
本发明的目的还在于提供一种晶圆清洗设备,以提供晶圆的清洗均匀性。
本发明提供的晶圆清洗固定装置,包括安装座、固定架和片盒架,所述固定架可转动的安装在所述安装座上,所述片盒架可转动的安装在所述固定架上;
所述固定架能够带动所述片盒架一起转动,且所述片盒架能够相对所述固定架自转,所述固定架的旋转轴线与所述片盒架的旋转轴线非共线设置。
进一步地,所述片盒架的数量为多个,多个所述片盒架沿所述固定架的旋转方向间隔设置在所述固定架上。
进一步地,所述固定架包括驱动轮盘、从动轮盘和连接杆,所述驱动轮盘与所述从动轮盘同轴相对设置,且,所述驱动轮盘和所述从动轮盘分别可转动的安装在所述安装座上,所述连接杆固定连接在所述驱动轮盘与所述从动轮盘之间;
所述片盒架转动连接在所述驱动轮盘和所述从动轮盘之间。
进一步地,所述片盒架包括同轴相对设置的第一限位盘和第二限位盘,所述第一限位盘与所述第二限位盘之间设置有多根限位杆,多根所述限位杆沿所述第一限位盘的周向间隔设置,多个所述限位杆之间形成晶圆的放置空间;
所述第一限位盘与所述第二限位盘相互远离的侧面分别通过转动轴与所述驱动轮盘和所述从动轮盘转动连接,且所述转动轴与所述驱动轮盘的轴线平行设置。
进一步地,所述限位杆的数量为三根,三根所述限位杆包括两根固定杆和一根转动杆,两根所述固定杆的两端分别与所述第一限位盘和第二限位盘固定连接;所述转动杆的两端与所述第一限位盘和第二限位盘可拆卸连接,和/或所述转动杆的两端与所述第一限位盘和第二限位盘滑动连接,且所述转动杆的两端能够相对所述第一限位盘和第二限位盘固定。
进一步地,所述第一限位盘和所述第二限位盘分别沿其周向设置有导向槽,所述转动杆滑动连接在所述导向槽内。
进一步地,多根所述限位杆面向所述晶圆的放置空间的侧面上均设置有卡设固定晶圆的定位槽,所述定位槽的数量为多个,多个所述定位槽沿所述限位杆的长度方向依次间隔布置。
进一步地,所述晶圆清洗固定装置还包括传动机构,所述传动机构与所述驱动轮盘和所述第一限位盘连接,所述传动机构用于同步驱动所述固定架转动和所述片盒架自转。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所),未经北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010114121.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造