[发明专利]点胶管控方法、显示模组及电子设备

说明书

本申请提供了一种点胶管控方法、显示模组及电子设备。点胶管控方法包括在基材的盲孔内的点胶位点胶，以形成胶体；在盲孔内确定预设干涉位置，使预设干涉位置位于点胶位与待安装于盲孔内的电子器件之间，且预设干涉位置与电子器件之间的间距大于或等于预设间距；确定胶体轮廓面上与预设干涉位置相对应的目标位置；检测目标位置是否位于点胶位与预设干涉位置之间，若检测结果为是，则点胶工序合格；若检测结果为否，则点胶工序不合格。本申请提供的点胶管控方法能够用于检测胶体与待安装于盲孔内的电子器件是否干涉。通过本申请提供的点胶管控方法管控的显示模组不会对电子器件干涉，电子设备良品率较高。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种点胶管控方法、显示模组及电子设备。

背景技术

手机等电子设备为了实现更高的屏占比，将摄像头设置于显示屏的盲孔内，在盲孔的四周点胶进行密封，防止出现漏光现象影响摄像头的拍摄效果。然而，点胶后胶体是否会与摄像头干涉的问题关系到显示屏的良品率，因此，有必要对点胶工序进行管控以提升显示屏的良品率。

发明内容

本申请提供了一种能够检测胶体与电子器件是否干涉的点胶管控方法、显示模组及电子设备。

一方面，本申请实施例提供了一种点胶管控方法，所述点胶管控方法包括在基材的盲孔内的点胶位点胶，以形成胶体；在所述盲孔内确定预设干涉位置，使所述预设干涉位置位于所述点胶位与待安装于所述盲孔内的电子器件之间，且所述预设干涉位置与所述电子器件之间的间距大于或等于预设间距；确定所述胶体轮廓面上与所述预设干涉位置相对应的目标位置；检测所述目标位置是否位于所述点胶位与所述预设干涉位置之间，若检测结果为是，则所述点胶工序合格；若检测结果为否，则所述点胶工序不合格。

另一方面，本申请实施例还提供了一种显示模组，所述显示模组包括显示屏，所述显示屏包括基材和盲孔，所述显示模组通过所述的点胶管控方法进行管控。

再一方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括所述的显示模组及电子器件，所述电子器件设于所述盲孔内。

通过在基材的盲孔内的点胶位点胶，以形成胶体，再对点胶工序是否合格进行检测，判断胶体是否与电子器件干涉，从而能够提高产品的良品率且能够及时对不良产品进行调整。此外，在盲孔内确定预设干涉位置以及目标位置，通过判断目标位置与预设干涉位置之间的关系，从而能够对量产的产品进行检测，且检测工序简单、可靠。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2是本申请实施例一提供的点胶管控方法的流程示意图；

图3是本申请实施例一提供的点胶管控方法中基材与电子设备的结构示意图；

图4是图3所示基材与电子设备A区域的局部放大图。

图5是本申请实施例二提供的点胶管控方法的流程示意图；

图6是本申请实施例三提供的点胶管控方法的流程示意图；

图7是本申请实施例三基材与电子设备A区域的局部放大图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请中的实施例可以适当的结合。