[发明专利]双面压件的制造方法及双面压件

说明书

本发明公开了双面压件的制造方法及双面压件，包括如下步骤：将多张芯板压合形成多层板；在多层板上开设第一定深孔；在多层板上开设通孔，通孔的直径小于第一定深孔的直径，通孔的轴向与第一定深孔的轴向相同，在通孔的轴向方向上，通孔的投影面在第一定深孔的投影面内；在第一定深孔和通孔的内壁镀铜；在多层板上开设第二定深孔，第二定深孔的直径大小在通孔的直径和第一定深孔的直径之间，第二定深孔的轴向与通孔的轴向相同，在通孔的轴向方向上，通孔的投影面在第二定深孔的投影面内，第二定深孔的投影面在第一定深孔的投影面内，第二定深孔的深度小于通孔的高度。双面压件制作过程中只需要一次压合，工艺更加的简单，无需担心将胶压至通孔内。

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种双面压件的制造方法及双面压件。

背景技术

现有的多层芯板制成的双面压件，如要制成多层板的整体上下不导通，且多层板中存在部分芯板上下导通的双面压件时，往往需要将多层板中导通的几层芯板压合并开设通孔和镀铜,形成导通层，然后把多层板中不导通的几层芯板压合并开设通孔，之后将不导通的几层压合完成的芯板与导通的几层压合完成的芯板再次压合形成完整的双面压件，但是，上述方式中，压合次数比较多，且压过程中，容易将各芯板之间的胶压至通孔内，影响双面压件的性能。

发明内容

鉴于以上问题，本发明提供双面压件的制造方法及双面压件，工艺更加的简单。

根据本发明的第一方面，提供双面压件的制造方法，所述方法包括如下步骤：

将多张芯板压合形成多层板；

在所述多层板上开设第一定深孔；

在所述多层板上开设通孔，所述通孔的直径小于所述第一定深孔的直径，所述通孔的轴向与所述第一定深孔的轴向相同，在所述通孔的轴向方向上，所述通孔的投影面在所述第一定深孔的投影面内；

在所述第一定深孔和所述通孔的内壁镀铜；

在所述多层板上开设第二定深孔，所述第二定深孔的直径大小在所述通孔的直径和所述第一定深孔的直径之间，所述第二定深孔的轴向与所述通孔的轴向相同，在所述通孔的轴向方向上，所述通孔的投影面在所述第二定深孔的投影面内，所述第二定深孔的投影面在所述第一定深孔的投影面内，所述第二定深孔的深度小于所述通孔的高度。

进一步地，在所述多层板的上、下两面分别开设所述第一定深孔，两所述第一定深孔的轴线相同，两所述第一定深孔的深度之和小于所述多层板的厚度。

进一步地，在所述多层板上开设两所述第二定深孔，两所述第二定深孔分别位于所述通孔的两端，两所述第二定深孔的轴线相同，两所述第二定深孔的深度之和小于所述通孔的高度。

进一步地，所述第一定深孔的轴线、所述通孔的轴线以及所述第二定深孔的轴线为同一轴线。

进一步地，在所述在所述第一定深孔和所述通孔的内壁镀铜的步骤中，通过化学镀铜或电解镀铜为所述第一定深孔和所述通孔的内壁镀铜。

进一步地，在所述在所述第一定深孔和所述通孔的内壁镀铜的步骤之后，还包括步骤：在所述第一定深孔和所述通孔的内壁上镀锡。

进一步地，在所述将多张芯板压合形成多层板的步骤中，将多张所述芯板压合形成多层板时的固化温度为170-190℃。

进一步地，在所述将多张芯板压合形成多层板的步骤中，将多张所述芯板压合形成多层板时的固化时间为60-80min。

进一步地，所述将多张芯板压合形成多层板步骤包括如下步骤：

将多张芯板放置在压机的压腔内；

将压腔内的水汽抽离；

压机将多张芯板压合形成多层板。