[发明专利]一种印刷电路板阻焊膜修补方法有效
| 申请号： | 202010114925.4 | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN111405776B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 聂小润;陈炼 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 阻焊膜 修补 方法 | ||
1.一种印刷电路板阻焊膜修补方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、查找不良区域，查找并标识出印刷电路板阻焊膜不良区域；
步骤2、绘制底片，将印刷电路板阻焊膜不良区域对应绘制在底片上，在底片上形成不良模拟区域；
步骤3、加工底片，将底片的不良模拟区域去除，在底片上形成镂空区域；
步骤4、定位，固定底片与印刷电路板的相对位置；
步骤5、修补，将油墨喷涂到底片的镂空区域；
步骤6、后处理，移开底片并将修补完成的印刷电路板烘干处理。
2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板阻焊膜修补方法，其特征在于，所述步骤2具体包括以下步骤：
步骤2.1、使用CAM工具将印刷电路板阻焊膜不良区域轮廓绘制出来；
步骤2.2、使用光绘机将步骤2.1中绘制出的印刷电路板阻焊膜不良区域对应绘制在底片上，所述底片的尺寸与印刷电路板的尺寸一致。
3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板阻焊膜修补方法，其特征在于，所述步骤4具体包括以下步骤：
步骤4.1、将底片与印刷电路板对齐；
步骤4.2、使用带有粘性的胶带将底片与印刷电路板固定。
4.根据权利要求3所述的一种印刷电路板阻焊膜修补方法，其特征在于，所述步骤6具体包括以下步骤：
步骤6.1、松动并取下固定底片与印刷电路板的胶带；
步骤6.2、将底片平行于印刷电路板表面向上提起；
步骤6.3、将修补好的印刷电路板进行烘干固化。
5.根据权利要求1所述的一种印刷电路板阻焊膜修补方法，其特征在于，所述步骤5具体为使用喷枪将油墨喷涂到底片的镂空区域。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司，未经珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010114925.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
