[发明专利]一种印刷电路板阻焊膜修补方法

说明书

本发明公开了一种印刷电路板阻焊膜修补方法，包括以下步骤：步骤1、查找不良区域，查找并标识出印刷电路板阻焊膜不良区域；步骤2、绘制底片，将印刷电路板阻焊膜不良区域对应绘制在底片上，在底片上形成不良模拟区域；步骤3、加工底片，将底片的不良模拟区域去除，在底片上形成镂空区域；步骤4、定位，固定底片与印刷电路板的相对位置；步骤5、修补，将油墨喷涂到底片的镂空区域；步骤6、后处理，移开底片并将修补完成的印刷电路板烘干处理。采用本方法修补印刷电路板阻焊膜不良区域，可以避免不良印刷电路板的报废及不良印刷电路板阻焊膜的整体返工，节约生产成本，且修补后的外观效果更好、更精确，生产效率更高。

技术领域

本发明涉及印刷电路板制造技术领域，特别涉及一种印刷电路板阻焊膜修补方法。

背景技术

随着我国电子信息行业的飞速发展，电路板行业也随之获得了更广阔的发展空间，成为了我国电子信息产业重点发展领域之一。通常，印刷电路板主要由基材、线路、阻焊膜、电子元器件等组成。其中，阻焊膜主要具有保护电路板及绝缘的作用，阻焊膜的涂覆是制作印刷电路板非常重要的一个环节。在阻焊膜的涂覆过程中有时会存在一些瑕疵，例如：由于阻焊膜覆盖不完全导致铜面或基材的裸露、塞孔孔边油墨过薄导致裸露出铜色等。对于上述阻焊膜在涂覆过程中出现的瑕疵问题，现有技术中多采用人工修复的方式，即人工挑拣出阻焊膜涂覆有问题的印刷电路板，再人工使用油墨进行修补的方式，此种人工修复方式精度难以保证，极易造成印刷电路板的外观问题。另外一种现有技术在解决此种阻焊膜涂覆缺陷问题时采用的是将问题板的阻焊膜完全返工处理甚至直接报废整块问题板的方式，虽可以避免人工修补产生的外观问题，但却造成了人力、物力、时间的浪费，降低了生产效率，增加了生产成本。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种印刷电路板阻焊膜修补方法，能够有效减少阻焊膜修补后的外观问题，且可提高生产效率，降低生产成本。

根据本发明实施例的一种印刷电路板阻焊膜修补方法，包括以下步骤：步骤1、查找不良区域，查找并标识出印刷电路板阻焊膜不良区域；步骤2、绘制底片，将印刷电路板阻焊膜不良区域对应绘制在底片上，在底片上形成不良模拟区域；步骤3、加工底片，将底片的不良模拟区域去除，在底片上形成镂空区域；步骤4、定位，固定底片与印刷电路板的相对位置；步骤5、修补，将油墨喷涂到底片的镂空区域；步骤6、后处理，移开底片并将修补完成的印刷电路板烘干处理。

至少具有如下有益效果：本方法通过将印刷电路板不良区域绘制到底片上，在底片上形成不良模拟区域并对该不良模拟区域镂空处理，最后将底片与不良印刷电路板固定并将油墨填补到不良区域再进行后处理的方式实现印刷电路板阻焊膜不良区域的修补。采用本方法修补印刷电路板阻焊膜不良区域，可以避免不良印刷电路板的报废及不良印刷电路板阻焊膜的整体返工，节约生产成本。且过程中绘制不良区域及镂空处理步骤通过计算机控制完成，相较于人工修补阻焊膜不良区域更精确，修补后的外观效果更好，且生产效率更高。

根据本发明的一些实施例，步骤2具体包括以下步骤：步骤2.1、使用CAM工具将印刷电路板阻焊膜不良区域轮廓绘制出来；步骤2.2、使用光绘机将步骤2.1中绘制出的印刷电路板阻焊膜不良区域对应绘制在底片上，底片的尺寸与印刷电路板的尺寸一致。

根据本发明的一些实施例，步骤4具体包括以下步骤：步骤4.1、将底片与印刷电路板对齐；步骤4.2、使用带有粘性的胶带将底片与印刷电路板固定。

根据本发明的一些实施例，步骤6具体包括以下步骤：步骤6.1、松动并取下固定底片与印刷电路板的胶带；步骤6.2、将底片平行于印刷电路板表面向上提起；步骤6.3、将修补好的印刷电路板进行烘干固化。

根据本发明的一些实施例，步骤5具体为使用喷枪将油墨喷涂到底片的镂空区域。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：