[发明专利]一种扇出型封装件及其制作方法

权利要求书

1.一种扇出型封装件，其特征在于：包括

基底；

至少一块芯片，位于所述基底上；

塑封材料，包封所述至少一块芯片并固定于所述基底上；

其中，所述芯片包括具有多个输入输出端口的第一表面和与所述第一表面相背且具有多个凸块的第二表面，所述第一表面和第二表面之间设有至少一个TSV，所述多个输入输出端口中的至少一个通过所述TSV电导通至位于所述第二表面的对应凸块上，

第一再分布层，电连接在所述第一表面的至少部分输入输出端口上，并按所述第一再分布层的图形将该部分输入输出端口分别引导至多个外部焊球上；

第二再分布层，电连接在所述第二表面的至少一个凸块上，并按所述第二再分布层的图形将该至少一个凸块电引出或电互连在其它凸块上，

其中，需要通过TSV导通至第二表面的输入输出端口为两个或两个以上需要对接的输入输出端口，所述两个或两个以上需要对接的输入输出端口被所述TSV电导通至第二表面后，在所述第二表面上用所述第二再分布层进行电互连。

2.如权利要求1所述的扇出型封装件，其特征在于：所述芯片的数量为一块，该一块芯片具有至少两个所述TSV，所述第二再分布层将该至少两个所述TSV对应的凸块电互连或电引出。

3.如权利要求1所述的扇出型封装件，其特征在于：所述芯片的数量为至少两块，所述第二再分布层将所述至少两块芯片中对应TSV的凸块电互连或电引出。

4.如权利要求1-3任意一项所述的扇出型封装件，其特征在于：还包括钝化层，包封所述第一再分布层，并露出与所述外部焊球连接的区域。

5.如权利要求4所述的扇出型封装件，其特征在于：所述塑封材料与所述第一表面的多个输入输出端口齐平，所述钝化层设置于所述塑封材料与所述第一表面的共平面上。

6.如权利要求1-3任意一项所述的扇出型封装件，其特征在于：还包括粘结层，设置于所述基底上，所述第二再分布层被包封于所述粘结层内。

7.一种如权利要求1-6任意一项所述的扇出型封装件的制作方法，其特征在于，包括步骤：

提供一载体和至少一块所述芯片；

将所述至少一块芯片的第一表面贴装在所述载体上；

填充塑封材料，包封所述至少一块芯片；

减薄所述塑封材料，露出所述芯片第二表面上的凸块；

制作第二再分布层，电连接在至少一个所述凸块上，所述第二再分布层具有将该至少一个凸块电引出或电互连在其它凸块上的图形；

在所述第二表面一侧上粘接基底，并去掉所述载体，露出第一表面；

制作第一再分布层，电连接在所述第一表面的至少部分输入输出端口上，所述第一再分布层具有将该部分输入输出端口分别引导至多个外部焊球上的图形；

在所述第一再分布层上制作多个所述外部焊球。

8.如权利要求7所述的扇出型封装件的制作方法，其特征在于：在所述第二表面一侧上制作基底前，还包括在所述第二表面上制作粘结层，所述粘结层包封所述第二再分布层，所述芯片通过所述粘结层固定在所述基底上。

9.如权利要求7所述的扇出型封装件的制作方法，其特征在于：还包括在所述第一再分布层上制作钝化层，所述钝化层包封所述第一再分布层，并露出与所述外部焊球连接的区域，所述外部焊球制作在该些区域上。

10.如权利要求7所述的扇出型封装件的制作方法，其特征在于：当所述芯片的数量为至少两块时，所述第二再分布层的图形将所述至少两块芯片中对应TSV的凸块电互连或电引出。