[发明专利]应用于背照式图像传感器芯片的电感

说明书

本发明提供一种应用于背照式图像传感器芯片的电感，通过设置于衬底正面的主体电路与设置于衬底背面的芯片焊盘彼此连接，并利用连接芯片焊盘和封装焊盘的键合线作为电感，避免了占用衬底正面较大的面积，提高了芯片集成度，减少了对主体电路的耦合干扰，可以根据所需电感的感值和品质因子，设定键合线的长度和材质，以实现对高感值和高品质因子的需求，改善了芯片性能，降低了系统成本，该电感可以应用于振荡器电路，提高了输出频率，提高了相噪性能，扩大了应用范围。

技术领域

本发明涉及一种应用于背照式图像传感器芯片的电感。

背景技术

背照式图像传感器芯片通常通过键合线连接到封装基板或电路板，其中图像传感器芯片包括具有相对的正面和背面的半导体衬底，其中光从背面进入衬底，用于形成互联电路的金属层设置于衬底正面。随着集成电路工艺特征尺寸的缩小，集成电路芯片的面积越来越小，面积的缩小意味着成本的降低。而集成电路设计所需要的无源元件，如电感，并不能像晶体管那样同等程度地缩小，因此，无源元件较大的面积成为了集成电路芯片缩小的瓶颈。此外，一些电路对电感的品质因子Q值的要求较高，因此需要较厚的金属来制作电感的线圈，厚金属的使用需要增加额外的掩模版，增加了制作成本。

目前针对电感占用面积较大的问题，将电感置于片外是一种简单的办法，但片外电感的使用，降低了芯片的集成度，同时，也增加了应用该芯片的系统成本；额外增加的焊盘也不利于芯片面积的进一步缩小。在振荡器电路中，为了避免电感的使用，往往采用环形振荡器，这种振荡器存在振荡频率不高，相位噪声差的缺点，限制了其在一些应用场景的使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种应用于背照式图像传感器芯片的电感，节省芯片面积，提高芯片集成度，改善芯片性能，降低系统成本，扩大应用范围。

基于以上考虑，本发明提供一种应用于背照式图像传感器芯片的电感，所述图像传感器芯片包括具有相对的正面和背面的半导体衬底，其中光从背面进入衬底，设置于所述衬底正面的主体电路与设置于所述衬底背面的芯片焊盘彼此连接；与所述图像传感器芯片相连的封装基板或电路板上设置有封装焊盘；用于连接所述芯片焊盘和所述封装焊盘的键合线作为电感。

优选的，所述衬底背面具有单层金属，所述单层金属作为所述芯片焊盘。

优选的，所述衬底背面具有多层金属，其中最厚的一层金属或多层金属作为所述芯片焊盘。

优选的，所述金属凸出于衬底背面的表面。

优选的，所述金属位于衬底背面的凹槽之中。

优选的，所述凹槽贯穿所述衬底的半导体材料，设置于所述衬底正面的氧化层作为所述凹槽的底部。

优选的，所述金属的侧壁与所述凹槽的侧壁间隔一定距离。

优选的，所述芯片焊盘与所述主体电路通过通孔或沟槽连接。

优选的，所述芯片焊盘与所述主体电路的电源线金属、地线金属或信号线金属连接。

优选的，所述主体电路包括振荡器电路。

本发明的应用于背照式图像传感器芯片的电感，通过设置于衬底正面的主体电路与设置于衬底背面的芯片焊盘彼此连接，并利用连接芯片焊盘和封装焊盘的键合线作为电感，避免了占用衬底正面较大的面积，提高了芯片集成度，减少了对主体电路的耦合干扰，可以根据所需电感的感值和品质因子，设定键合线的长度和材质，以实现对高感值和高品质因子的需求，改善了芯片性能，降低了系统成本，该电感可以应用于振荡器电路，提高了输出频率，提高了相噪性能，扩大了应用范围。

附图说明

通过参照附图阅读以下所作的对非限制性实施例的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显。

图1为本发明的应用于背照式图像传感器芯片的电感的背面示意图；