[发明专利]研削装置及研削方法有效
申请号: | 202010116517.2 | 申请日: | 2020-02-25 |
公开(公告)号: | CN112454161B | 公开(公告)日: | 2023-04-04 |
发明(设计)人: | 川崎贵彦;野村和史 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
主分类号: | B24B37/10 | 分类号: | B24B37/10;B24B37/30;B24B9/06;B24B37/013;B24B49/12;B24B53/017;H01L21/67 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 方法 | ||
1.一种研削装置,其特征在于包括:工作台,保持衬底;
磨石驱动部,可在保持磨石的状态下旋转;
位置调整部,调整所述磨石驱动部与所述工作台的相对位置;
修整磨石保持部,保持修整所述磨石的修整磨石;以及
修整磨石驱动部,驱动所述修整磨石保持部;且
所述磨石包括:具有第1研削面及第2研削面的阶差,所述磨石驱动部的旋转中心与所述第1研削面的第1距离和所述旋转中心与所述第2研削面的第2距离不同,
所述位置调整部将所述相对位置从使所述第1研削面与所述衬底的端面接触的第1状态调整为使所述第2研削面与所述端面接触的第2状态,
所述修整磨石驱动部以在所述第2研削面与所述端面相接时,所述第1研削面与所述修整磨石相接的方式控制所述修整磨石保持部。
2.根据权利要求1所述的研削装置,其特征在于还包括:
测量仪,获取与修整后的所述第1研削面或第2研削面的形状相关的数据。
3.根据权利要求2所述的研削装置,其特征在于还包括:控制部,基于所述修整磨石的驱动所需的驱动电流的变化,检测可否结束藉由所述修整磨石的修整。
4.根据权利要求1所述的研削装置,其特征在于:所述第2距离大于所述第1距离。
5.一种研削方法,其特征在于:利用旋转的磨石研削衬底的端面,所述磨石包括具有第1研削面及第2研削面的阶差,且所述旋转的中心与所述第1研削面的距离和所述旋转的中心与所述第2研削面的距离不同;所述研削方法是:
使所述第1研削面与所述端面接触,
在使所述第1研削面与所述端面接触后,使所述第2研削面与所述端面接触,
在利用所述第1研削面研削所述端面之后,利用修整磨石修整所述第1研削面,
在利用所述第2研削面研削所述端面之后,利用所述修整磨石修整所述第2研削面,
在利用所述第2研削面研削所述端面时,利用所述修整磨石修整所述第1研削面。
6.根据权利要求5所述的研削方法,其特征在于:
获取与修整后的所述第1研削面的形状相关的数据,
获取与修整后的所述第2研削面的形状相关的数据。
7.根据权利要求6所述的研削方法,其特征在于:基于所述修整磨石的驱动所需的驱动电流的变化,检测可否结束藉由所述修整磨石的修整的终点。
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