[发明专利]研削装置及研削方法有效

专利信息
申请号: 202010116517.2 申请日: 2020-02-25
公开(公告)号: CN112454161B 公开(公告)日: 2023-04-04
发明(设计)人: 川崎贵彦;野村和史 申请(专利权)人: 铠侠股份有限公司
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/30;B24B9/06;B24B37/013;B24B49/12;B24B53/017;H01L21/67
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 张世俊
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种研削装置,其特征在于包括:工作台,保持衬底;

磨石驱动部,可在保持磨石的状态下旋转;

位置调整部,调整所述磨石驱动部与所述工作台的相对位置;

修整磨石保持部,保持修整所述磨石的修整磨石;以及

修整磨石驱动部,驱动所述修整磨石保持部;且

所述磨石包括:具有第1研削面及第2研削面的阶差,所述磨石驱动部的旋转中心与所述第1研削面的第1距离和所述旋转中心与所述第2研削面的第2距离不同,

所述位置调整部将所述相对位置从使所述第1研削面与所述衬底的端面接触的第1状态调整为使所述第2研削面与所述端面接触的第2状态,

所述修整磨石驱动部以在所述第2研削面与所述端面相接时,所述第1研削面与所述修整磨石相接的方式控制所述修整磨石保持部。

2.根据权利要求1所述的研削装置,其特征在于还包括:

测量仪,获取与修整后的所述第1研削面或第2研削面的形状相关的数据。

3.根据权利要求2所述的研削装置,其特征在于还包括:控制部,基于所述修整磨石的驱动所需的驱动电流的变化,检测可否结束藉由所述修整磨石的修整。

4.根据权利要求1所述的研削装置,其特征在于:所述第2距离大于所述第1距离。

5.一种研削方法,其特征在于:利用旋转的磨石研削衬底的端面,所述磨石包括具有第1研削面及第2研削面的阶差,且所述旋转的中心与所述第1研削面的距离和所述旋转的中心与所述第2研削面的距离不同;所述研削方法是:

使所述第1研削面与所述端面接触,

在使所述第1研削面与所述端面接触后,使所述第2研削面与所述端面接触,

在利用所述第1研削面研削所述端面之后,利用修整磨石修整所述第1研削面,

在利用所述第2研削面研削所述端面之后,利用所述修整磨石修整所述第2研削面,

在利用所述第2研削面研削所述端面时,利用所述修整磨石修整所述第1研削面。

6.根据权利要求5所述的研削方法,其特征在于:

获取与修整后的所述第1研削面的形状相关的数据,

获取与修整后的所述第2研削面的形状相关的数据。

7.根据权利要求6所述的研削方法,其特征在于:基于所述修整磨石的驱动所需的驱动电流的变化,检测可否结束藉由所述修整磨石的修整的终点。

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