[发明专利]回风控温机构、回风控温方法、运行控制装置及冰箱

权利要求书

1.一种回风控温机构，应用于冰箱，其特征在于，包括转盘、用于控制所述转盘转动的驱动装置和至少一个温控间室组，所述温控间室组包括相邻设置的两个温控间室，所述两个温控间室穿设有半导体制冷组件，所述半导体制冷组件包括热端和冷端，所述热端朝向其中一个所述温控间室，所述冷端朝向另一个所述温控间室，所述温控间室包括送风口和回风口，所述转盘设置有能够与所述回风口对应的连通口；

两个所述温控间室包括第一温控间室和第二温控间室，所述第一温控间室包括第一回风口，第二温控间室包括第二回风口，所述半导体制冷组件根据温控间室的温度要求控制所述热端对第一温控间室进行加热和控制所述冷端对第二温控间室进行制冷，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从第一连通位置转动至第二连通位置，所述第一连通位置对应所述第一回风口，所述第二连通位置对应所述第二回风口，或者，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从第一连通位置转动至第一关闭位置，使所述回风控温机构上的所有回风口关闭，或者，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从所述第一关闭位置转动至所述第二连通位置，或者，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从第二连通位置转动至第一关闭位置。

2.根据权利要求1所述的一种回风控温机构，其特征在于：所述回风口向所述转盘方向的投影与所述连通口的旋转路径重叠。

3.根据权利要求1所述的一种回风控温机构，其特征在于：所述设置于转盘上的连通口数量为一个或两个以上。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的一种回风控温机构，其特征在于：所述驱动装置根据所述温控间室的温度要求驱动所述转盘上的所述连通口转动，控制对应所述温度要求的所述温控间室的回风口的连通状态。

5.根据权利要求1所述的一种回风控温机构，其特征在于：还包括第三温控间室，所述第三温控间室包括第三回风口，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从第一连通位置转动至第三连通位置，所述第三连通位置对应所述第三回风口，或者，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从所述第一关闭位置转动至所述第三连通位置，或者，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从第三连通位置转动至第一关闭位置，或者，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从第三连通位置转动至第二连通位置，或者所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从第二连通位置转动至第三连通位置。

6.根据权利要求5所述的一种回风控温机构，其特征在于：所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口保持在第二连通位置，等待达到第一设定条件后，控制所述转盘的连通口从第二连通位置转动至第三连通位置。

7.根据权利要求6所述的一种回风控温机构，其特征在于：所述第一设定条件包括以下至少之一：

所述第二温控间室的温度达到第一目标温度；

所述转盘的连通口保持在第二连通位置的第一时长。

8.根据权利要求1所述的一种回风控温机构，其特征在于：包括由两个所述温控间室组组成田字形温控间室阵列，所述转盘设置于所述温控间室阵列的一侧，所述转盘为覆盖四个所述温控间室的回风口的圆盘，所述温控间室的送风口设置于所述温控间室阵列对应转盘的一侧，且避让所述圆盘的覆盖范围。

9.根据权利要求1或8所述的一种回风控温机构，其特征在于：还包括蒸发器风道，所述温控间室的回风口通过所述转盘的连通口与所述蒸发器风道连通。

10.根据权利要求9所述的一种回风控温机构，其特征在于：所述蒸发器风道包括位于蒸发器上方出风风道和设置于蒸发器下方的回风风道，所述温控间室的送风口与所述出风风道连通，所述温控间室的回风口与所述回风风道连通。