[发明专利]回风控温机构、回风控温方法、运行控制装置及冰箱

说明书

本发明公开了一种回风控温机构、回风控温方法、运行控制装置及冰箱，回风控温机构包括转盘、用于控制转盘转动的驱动装置和至少一个温控间室组，温控间室组包括相邻设置的两个温控间室，两个温控间室穿设有半导体制冷组件，半导体制冷组件包括热端和冷端，热端朝向其中一个温控间室，冷端朝向另一个温控间室，温控间室包括送风口和回风口，转盘设置有能够与回风口对应的连通口，半导体制冷组件可以根据温控间室的温度要求控制冷端和热端的温度，从而可以同时对多个不同的温控间室进行不同的温度控制，并且能够扩大温控间室的温度变化范围，实现温控间室的宽幅调温。

技术领域

本发明涉及冰箱领域，更具体而言，涉及回风控温机构、回风控温方法、运行控制装置及冰箱。

背景技术

随着用户技术升级带来温区细分以及用户可采购食材日益丰富，需要多个精细化存储空间，打造多温区实现不同功能的冰箱需求迫在眉睫。目前实现多温区的方法大多采用将蒸发器的冷量通过风门输送到温控间室的方式进行调控，其温度调控范围有限。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种回风控温机构、回风控温方法、运行控制装置及冰箱，能够在满足多个温区的温控请求下，有效扩大温控间室的温度变化范围，实现温控间室的宽幅调温。

根据本发明的第一方面实施例的回风控温机构，应用于冰箱，包括转盘、用于控制所述转盘转动的驱动装置和至少一个温控间室组，所述温控间室组包括相邻设置的两个温控间室，所述两个温控间室穿设有半导体制冷组件，所述半导体制冷组件包括热端和冷端，所述热端朝向其中一个所述温控间室，所述冷端朝向另一个所述温控间室，所述温控间室包括送风口和回风口，所述转盘设置有能够与所述回风口对应的连通口。

现有的温控间室的温度控制主要是利用温控间室外部的空气与温控间室内部的空气进行热交换的方式实现的，由于受到温控间室外部空气的温度条件限制，温度间室可以控制的温度的范围很窄，而且无法同时对多个温控间室的温度进行控制。本发明实施例在两个温控间室穿设有半导体制冷组件，由于半导体制冷组件设置在两个相邻温控间室之间，而且温控间室组为相对封闭的独立空间，因此半导体制冷组件对温控间室进行温度控制时不会影响温控间室外的空气的温度，而且温控间室的温度控制要求的范围也可以不受温控间室外的空气的温度限制，当半导体制冷组件启动工作时，半导体制冷组件可以根据温控间室的温度要求控制冷端和热端的温度，其冷端能够对一个所述温控间室进行制冷，热端还可以同时对另一个所述温控间室进行制热，从而可以同时对多个不同的温控间室进行不同的温度控制，并且能够扩大温控间室的温度变化范围，实现温控间室的宽幅调温。

根据本发明的一些实施例，所述回风口向所述转盘方向的投影与所述连通口的旋转路径重叠。其中，连通口的旋转路径是连通口绕转盘旋转轴转动过程中所形成的区域。当转盘转动时，连通口转动过程中能够形成旋转路径，由于回风口的中心向所述转盘方向的投影与所述连通口的旋转路径重叠，因此，通过控制转盘的旋转，能够使连通口与所述回风口向所述转盘方向的投影至少部分重合，让所述连通口与温控间室的回风口连通，以控制所述回风口的连通状态。

根据本发明的一些实施例，所述设置于转盘上的连通口数量为一个或两个以上。本发明不对转盘上的连通口的数量进行限定，可以是一个或者两个以上。当所述转盘上的连通口数量为一个时，能够控制连通口逐一与多个温控间室的回风口进行连通，从而实现对多个温控间室的温度控制，除此之外，还可以设置者两个以上的，连通口用以同时控制两个以上的温控间室的回风口的连通状态，从而实现对多个温控间室的温度控制。

根据本发明的一些实施例，所述驱动装置根据所述温控间室的温度要求驱动所述转盘上的所述连通口转动，控制对应所述温控请求的所述温控间室的回风口的连通状态。