[发明专利]天线、智能通讯设备及天线的制作方法

权利要求书

1.一种天线，其特征在于，所述天线包括：

第一支架；

天线本体，所述天线本体通过LDS工艺成型于所述第一支架的表面；

第二支架，所述第二支架设于所述第一支架的具有所述天线本体的一面，以使所述天线本体位于所述第一支架和所述第二支架之间；

其中，所述第一支架和第二支架均通过注塑形成。

2.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第一支架具有通孔，所述天线本体自所述第一支架的上表面穿过所述通孔并延伸至所述第一支架的下表面；其中，所述上表面为所述第一支架具有所述天线本体的一面，所述下表面与所述上表面相对。

3.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第二支架的厚度为0.4mm至0.7mm。

4.如权利要求1-3中任一项所述的天线，其特征在于，所述天线本体包括主天线、GPS天线和WIFI天线，其中，所述主天线设置于所述第一支架沿天线延伸方向的上半部分，所述GPS天线和WIFI天线设置于所述第一支架沿天线延伸方向的下半部分。

5.一种智能通讯设备，其特征在于，其包括如权利要求1-4中任一项所述的天线，所述智能通讯设备的外壳用作所述第二支架，所述第一支架位于所述外壳的内部。

6.一种智能通讯设备，包括显示屏和外壳，其特征在于，所述智能通讯设备还包括如权利要求1-4中任一项所述的天线，所述天线位于所述外壳内，且位于所述显示屏的下方，所述第二支架相对于所述第一支架更靠近所述显示屏。

7.一种如权利要求1至4中任一项所述的天线的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S10、通过注塑工艺形成第一支架；

S20、采用LDS工艺将天线本体成型于所述第一支架；

S30、通过注塑工艺将第二支架形成于所述第一支架的具有所述天线本体的一面，以使所述天线本体位于所述第一支架和所述第二支架之间。

8.如权利要求7所述的天线的制作方法，其特征在于，所述步骤S20包括步骤：

S21、在所述第一支架上进行镭雕LDS走线；

其中，所述镭雕LDS走线的激光功率为4W至8W；

和/或，所述镭雕LDS走线的激光移动速度为1000mm/S～3000mm/S；

和/或，所述镭雕LDS走线的激光频率为30KHz至70KHz；

和/或，所述镭雕LDS走线在所述第一支架上产生包括第一组线条和第二组线条的纹理，所述第一组线条和所述第二组线条各包括多条互相平行的线条，且所述第一组线条中两条相邻线条之间的间距为0.01mm～0.1mm，所述第二组线条中两条相邻线条之间的间距为0.01mm～0.1mm；

和/或，所述第一组线条与所述第二组线条形成45°夹角或90°夹角。

9.如权利要求7所述的天线的制作方法，其特征在于，在所述步骤S21之后，所述制作方法还包括步骤：

S22、通过LDS化学镀将镀层形成于所述第一支架的表面，以形成所述天线本体；

其中，所述镀层的成分由内至外分别为铜和镍，或者为铜和金；所述镀层的各成分的厚度分别为：铜12μm至25μm、镍2μm至4μm、金0.1μm至0.15μm。

10.如权利要求7所述的天线的制作方法，其特征在于，在所述步骤S30中，所述注塑工艺具有至少三个分段，所述注塑工艺中最开始的料温为初始料温，所述第二支架的注塑材料的所述初始料温为250℃至280℃，后面每一分段的所述料温依次降低5℃；所述注塑工艺的射速为25～100mm/s。