[发明专利]天线、智能通讯设备及天线的制作方法

说明书

本发明公开了一种天线、智能通讯设备及天线的制作方法。天线包括第一支架、天线本体和第二支架，所述天线本体通过LDS工艺成型于所述第一支架的表面；所述第二支架设于所述第一支架的具有所述天线本体的一面，以使所述天线本体位于所述第一支架和所述第二支架之间；其中，所述第一支架和第二支架均通过注塑形成。对于本发明的天线，天线本体设置于第一支架和第二支架之间，有效避免了刮擦、碰撞等因素对天线本体的性能产生影响，提高了天线使用的可靠性；由于第一支架和第二支架均通过注塑形成，天线与第二支架之间的间隙在一定程度上得到消除，使得天线与第二支架之间的偏移量减小，从而使得天线的一致性较好。

技术领域

本发明涉及智能通讯设备领域，特别涉及一种天线、智能通讯设备及天线的制作方法。

背景技术

随着移动通讯技术的发展，智能手持和穿戴终端的应用越来越普及，智能手持和穿戴终端对信号的收发依赖于天线。智能手持和穿戴终端留给天线的空间较小，同时对天线的性能要求也在不断提高，传统的FPC天线、金属片天线已经不能满足上述要求。目前，大部分手机零部件制造厂商采用LDS工艺来实现天线电路布线。LDS天线技术就是激光直接成型技术(Laser-Direct-structuring),利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。简单地说(对于手机天线设计与生产)，在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线。

天线一致性是指同一型号的天线产品的参数表现的吻合性，这要求生产中所有天线的性能差异不能超过性能允许的公差门限，超过门限的天线性能不满足设计要求标准。

在现有技术中，采用LDS的天线通常设置于天线支架上，天线外部再用机壳外壁作为装饰件粘贴，使天线封于支架和机壳外壁之间。由于采用胶粘方式，支架和机壳外壁之间具有胶粘间隙，且机壳外壁的厚度至少为0.7mm～1mm，在手机总体厚度不变的情况下，机壳外壁的厚度和胶粘间隙使得天线更靠近主板，天线净空减少；另外，天线走线区域预留出粘胶位的宽度较大，结构设计扣位，天线走线区域受限。天线净空减少和走线区域受限会影响天线性能。由于采用胶粘方式，使得天线和装饰件之间的偏移量较大，公差大，导致天线一致性较差。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术的天线一致性差的缺陷，提供一种天线、智能通讯设备及天线的制作方法。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种天线，其特点在于，其包括：

第一支架；

天线本体，所述天线本体通过LDS工艺成型于所述第一支架的表面；

第二支架，所述第二支架设于所述第一支架的具有所述天线本体的一面，以使所述天线本体位于所述第一支架和所述第二支架之间；

其中，所述第一支架和第二支架均通过注塑形成。

在本方案中，当天线应用到智能通讯设备上，第一支架可作为天线本体的载体，第二支架可作为机壳外壁或装饰件，天线本体设置于第一支架和第二支架之间，避免了刮擦、碰撞等因素对天线本体的性能产生影响；由于第一支架和第二支架均通过注塑形成，相比于天线本体与机壳外壁或装饰件之间的较大的胶黏间隙，天线本体与第二支架之间的间隙能够控制在很小的范围，使得天线本体与第二支架之间的偏移量减小，从而使得天线的一致性较好。

优选地，所述第一支架具有通孔，所述天线本体自所述第一支架的上表面穿过所述通孔并延伸至所述第一支架的下表面；其中，所述上表面为所述第一支架具有所述天线本体的一面，所述下表面与所述上表面相对。

在本方案中，天线本体由上表面通过通孔走线至下表面，使得下表面的天线本体可电连接至通讯设备的主板。

优选地，所述第二支架的厚度为0.4mm至0.7mm。