[发明专利]发声器件在审
申请号: | 202010117789.4 | 申请日: | 2020-02-25 |
公开(公告)号: | CN111327998A | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 曾健;曹成铭 | 申请(专利权)人: | 瑞声科技(新加坡)有限公司 |
主分类号: | H04R9/02 | 分类号: | H04R9/02;H04R9/06;H04M1/03 |
代理公司: | 深圳君信诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44636 | 代理人: | 刘伟 |
地址: | 新加坡卡文迪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发声 器件 | ||
1.一种发声器件,其包括盆架以及分别固定于所述盆架的振动系统和具有磁间隙的磁路系统,所述振动系统包括固定于所述盆架的振膜以及驱动所述振膜振动发声的音圈,所述音圈插设于所述磁间隙内,所述磁路系统包括固接于所述盆架的磁碗以及叠设于所述磁碗内的磁钢组件,所述磁路系统设有连通所述磁间隙与外界的泄压口,其特征在于,所述磁钢组件正对振膜一侧的上表面与所述振膜间隔形成振动间隙,所述磁钢组件设有贯穿其上的导通结构,所述导通结构连通所述磁间隙与所述振动间隙。
2.根据权利要求1所述的发声器件,其特征在于,所述导通结构包括由所述磁钢组件沿所述振膜的振动方向凹陷形成且与所述振膜相对设置的通孔以及由所述磁钢组件靠近所述磁间隙的一侧沿垂直所述振动方向凹陷形成的导通通道,所述通孔的其中一端与所述振动间隙连通,另一端通过所述导通通道与所述磁间隙连通。
3.根据权利要求2所述的发声器件,其特征在于,所述磁钢组件包括叠设于所述磁碗内的主磁钢,所述导通结构包括开设于所述主磁钢的第一导通结构,所述第一导通结构由所述主磁钢靠近所述振动间隙的一侧贯穿至与所述磁间隙连通。
4.根据权利要求3所述的发声器件,其特征在于,所述磁钢组件还包括叠设于所述磁碗内且围绕所述主磁钢设置的副磁钢,所述主磁钢与所述副磁钢间隔形成所述磁间隙,所述导通结构还包括开设于所述副磁钢的第二导通结构,所述第二导通结构由所述副磁钢靠近所述振动间隙的一侧贯穿至于所述磁间隙连通。
5.根据权利要求2所述的发声器件,其特征在于,所述通孔包括分别由所述主磁钢沿所述振动方向凹陷形成的多个相互间隔设置的第一通孔,所述导通通道包括分别由所述主磁钢靠近所述磁间隙的一侧沿垂直所述振动方向凹陷形成的多个相互间隔设置的第一导通通道,每一所述第一通孔与一个所述第一导通通道连通以共同构成一个所述第一导通结构。
6.根据权利要求2所述的发声器件,其特征在于,所述通孔包括分别由所述主磁钢沿所述振动方向凹陷形成的多个相互间隔设置的第一通孔,所述导通通道包括由所述主磁钢靠近所述磁间隙的一侧沿垂直所述振动方向贯穿所述主磁钢的第一导通通道,各所述第一通孔分别与该第一导通通道连通以共同构成所述第一导通结构。
7.根据权利要求2所述的发声器件,其特征在于,所述磁钢组件包括叠设于所述磁碗内的主磁钢以及叠设于所述磁碗内且围绕所述主磁钢设置的副磁钢,所述主磁钢与所述副磁钢间隔形成所述磁间隙,所述导通结构包括开设于所述副磁钢的第二导通结构,所述第二导通结构由所述副磁钢靠近所述振动间隙的一侧贯穿至于所述磁间隙连通。
8.根据权利要求1所述的发声器件,其特征在于,所述导通结构自靠近所述振动间隙一侧曲折延伸至所述磁间隙。
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