[发明专利]发声器件在审
申请号: | 202010117789.4 | 申请日: | 2020-02-25 |
公开(公告)号: | CN111327998A | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 曾健;曹成铭 | 申请(专利权)人: | 瑞声科技(新加坡)有限公司 |
主分类号: | H04R9/02 | 分类号: | H04R9/02;H04R9/06;H04M1/03 |
代理公司: | 深圳君信诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44636 | 代理人: | 刘伟 |
地址: | 新加坡卡文迪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发声 器件 | ||
本发明提供一种发声器件,其包括盆架以及分别固定于盆架的振动系统和具有磁间隙的磁路系统,振动系统包括固定于盆架的振膜以及驱动振膜振动发声的音圈,音圈插设于磁间隙内,磁路系统包括固接于盆架的磁碗以及叠设于磁碗内的磁钢组件,磁路系统设有连通磁间隙与外界的泄压口;磁钢组件正对振膜一侧的上表面与振膜间隔形成振动间隙,磁钢组件设有贯穿其上的导通结构,导通结构连通磁间隙与振动间隙。与相关技术相比,本发明的发声器件高频声学性优。
【技术领域】
本发明涉及声电领域,尤其涉及一种运用于便携式电子产品的发声器件。
【背景技术】
随着移动互联网时代的到来,智能移动设备的数量不断上升。而在众多移动设备之中,手机无疑是最常见、最便携的移动终端设备。用于播放声音的发声器件被大量应用到现在的手机等智能移动设备之中。
相关技术的发声器件包括盆架以及分别固定于所述盆架的振动系统和具有磁间隙的磁路系统;所述振动系统包括固定于所述盆架的振膜以及连接于所述振膜并插设于所述磁间隙内用以驱动所述振膜振动发声的音圈;所述振膜和所述磁路系统间隔形成振动间隙,所述音圈将所述振动间隙分隔为第一振动间隙和第二振动间隙;在振动过程中,所述振膜带动所述第一振动间隙和所述第二振动间隙内的空气流动,所述第一振动间隙和所述第二振动间隙内的空气通过所述音圈与所述磁路系统之间的间隙以在所述磁间隙汇合,然后通过泄漏孔与外界空气联通。
然而,相关技术中,由于磁间隙的空间小,导致第一振动间隙和第二振动间隙的气流流入磁间隙时受阻,尤其是在振膜高频振动以使内部的气流速度较快时,第一振动间隙和第二振动间隙内的空气几乎被隔绝成两个独立的空气体,导致第一振动间隙和第二振动间隙内的空气在振膜的带动下被压缩而对振膜产生反作用力,影响高频振动发声,使得发声器件的高频声学性能差。
因此,实有必要提供一种新的发声器件解决上述技术问题。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种高频声学性优的发声器件。
为达到上述目的,本发明提供一种发声器件,其包括盆架以及分别固定于所述盆架的振动系统和具有磁间隙的磁路系统,所述振动系统包括固定于所述盆架的振膜以及驱动所述振膜振动发声的音圈,所述音圈插设于所述磁间隙内,所述磁路系统包括固接于所述盆架的磁碗以及叠设于所述磁碗内的磁钢组件,所述磁路系统设有连通所述磁间隙与外界的泄压口;所述磁钢组件正对振膜一侧的上表面与所述振膜间隔形成振动间隙,所述磁钢组件设有贯穿其上的导通结构,所述导通结构连通所述磁间隙与所述振动间隙。
优选的,所述导通结构包括由所述磁钢组件沿所述振膜的振动方向凹陷形成且与所述振膜相对设置的通孔以及由所述磁钢组件靠近所述磁间隙的一侧沿垂直所述振动方向凹陷形成的导通通道,所述通孔的其中一端与所述振动间隙连通,另一端通过所述导通通道与所述磁间隙连通。
优选的,所述磁钢组件包括叠设于所述磁碗内的主磁钢,所述导通结构包括开设于所述主磁钢的第一导通结构,所述第一导通结构由所述主磁钢靠近所述振动间隙的一侧贯穿至与所述磁间隙连通。
优选的,所述磁钢组件还包括叠设于所述磁碗内且围绕所述主磁钢设置的副磁钢,所述主磁钢与所述副磁钢间隔形成所述磁间隙,所述导通结构还包括开设于所述副磁钢的第二导通结构,所述第二导通结构由所述副磁钢靠近所述振动间隙的一侧贯穿至于所述磁间隙连通。
优选的,所述通孔包括分别由所述主磁钢沿所述振动方向凹陷形成的多个相互间隔设置的第一通孔,所述导通通道包括分别由所述主磁钢靠近所述磁间隙的一侧沿垂直所述振动方向凹陷形成的多个相互间隔设置的第一导通通道,每一所述第一通孔与一个所述第一导通通道连通以共同构成一个所述第一导通结构。
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