[发明专利]用于TiAl基合金的Sn-xAl烧结剂及制备方法、TiAl基合金的制备方法及制品

权利要求书

1.一种用于TiAl基合金的Sn-xAl烧结剂的制备方法，其特征在于，用于TiAl基合金的Sn-xAl烧结剂包括以下原料：单质Sn粉和Al粉；所述单质Sn粉和Al粉的质量比为90～95：5～10；所述的Sn-xAl烧结剂对于TiAl基体的润湿角小于20°；所述制备方法包括以下步骤：

S1-1：粉末原料准备，选取单质Sn粉和Al粉，并确定单质Sn粉和Al粉的配比；

S1-2：混合，将所述单质Sn粉和Al粉混合均匀，得到混合粉末；

S1-3：预扩散处理，将步骤S1-2中的所述混合粉末在真空下进行预扩散处理；

S1-4：筛分，将经过步骤S1-3预扩散处理后的混合粉末进行研磨筛分，得到Sn-xAl烧结剂。

2.根据权利要求1所述的用于TiAl基合金的Sn-xAl烧结剂的制备方法，其特征在于，步骤S1-3中，在真空下进行预扩散处理的温度为250～400℃；真空度为10^-1～10^-3Pa。

3.一种TiAl基合金的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：制备权利要求1-2任一项所述的Sn-xAl烧结剂；

S2：将TiAl基预合金粉末与所述Sn-xAl烧结剂按照一定比例混合，并压制形成生料坯；

S3：将所述生料坯进行气氛保护烧结，制得TiAl基合金。

4.根据权利要求3所述的TiAl基合金的制备方法，其特征在于，步骤S2中，所述TiAl基预合金粉末包括以原子比计的组成成分：Al含量为40～50at.％，Nb含量为1～10at.％，Cr含量为1～4at.％，微合金化元素总含量为0～2at.％，余量为Ti。

5.根据权利要求4所述的TiAl基合金的制备方法，其特征在于，所述微合金化元素为W、B、Y、V中的任一种或多种。

6.根据权利要求3所述的TiAl基合金的制备方法，其特征在于，步骤S2中，所述Sn-xAl烧结剂的添加量占Sn-xAl烧结剂和TiAl基预合金粉末总质量的0.2～10wt.％；所述生料坯的相对密度为65～85％。

7.根据权利要求3所述的TiAl基合金的制备方法，其特征在于，步骤S3中，所述气氛保护烧结中的气氛为氢气和氩气中的任意一种；所述气氛保护烧结中的烧结温度为1400～1500℃，升温速率为2～8℃/min，保温时间30～120min。

8.根据权利要求3～7任一项所述的TiAl基合金的制备方法制备得到的制品。