[发明专利]制备电致发光装置的方法

权利要求书

1.一种制备电致发光装置的方法，其特征在于，包含：

提供衬底，其包括第一子像素区及第二子像素区，分别用以显示第一色彩的影像以及第二色彩的影像；

形成第一发光层于所述衬底上，以覆盖所述第一子像素区及所述第二子像素区的至少一部分；

形成第一牺牲层于所述衬底上，其中所述第一牺牲层覆盖所述第一发光层位于所述第一子像素区上方的一部分，且所述第一牺牲层包括第一开孔，其暴露出所述第一发光层位于所述第二子像素区上方的一部分；

移除所述第一发光层位于所述第二子像素区上方且透过所述第一牺牲层的所述第一开孔而露出的所述部分；

形成第二发光层于所述第一牺牲层上方并透过所述第一牺牲层的所述第一开孔而形成于所述第二子像素区上方；以及

利用剥除制程同时移除所述第一牺牲层以及所述第二发光层位于所述第一牺牲层上方的一部分。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述衬底还包括第三子像素区用以显示第三色彩的影像。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一发光层是藉由喷墨打印所形成，且所述第一发光层覆盖所述第一子像素区、所述第二子像素区及所述第三子像素区。

4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一发光层是透过共用金属遮罩所形成，其中所述共用金属遮罩具有与所述第一子像素区、所述第二子像素区及所述第三子像素区对齐的孔洞，所述第一发光层覆盖所述第一子像素区、所述第二子像素区及所述第三子像素区，且所述第一牺牲层还覆盖所述第三子像素区。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，还包含：

形成第二牺牲层于所述衬底上，其中所述第二牺牲层覆盖所述第一发光层位于所述第一子像素区上方的所述部分，所述第二牺牲层还覆盖位于所述第二子像素区上方的所述第二发光层，且所述第二牺牲层包括第二开孔，其暴露出所述第一发光层位于所述第三子像素区上方的一部分；

移除所述第一发光层位于所述第三子像素区上方并透过所述第二牺牲层的所述第二开孔露出的所述部分；

形成第三发光层于所述第二牺牲层上方并透过所述第二牺牲层的所述第二开孔形成于所述第三子像素区上；以及

利用剥除制程同时移除所述第二牺牲层及位于所述第二牺牲层上方的所述第三发光层的一部分。

6.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一发光层是透过一第一精细金属遮罩所形成，其中所述第一精细金属遮罩具有与所述第一子像素区及所述第二子像素区的一部分对齐的一孔洞，且所述第一发光层覆盖所述第一子像素区及所述第二子像素区的一部分。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，还包含：

于形成所述第一牺牲层前，透过第二精细金属遮罩形成第三发光层于所述衬底上，以覆盖所述第三子像素区及所述第二子像素区的另一部分；以及

于形成所述第一牺牲层后，在移除所述第一发光层的同时，移除所述第三发光层位于所述第二子像素区上方且透过所述第一牺牲层的所述第一开孔露出的一部分。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，还包含：

于形成所述第一发光层前，形成第二牺牲层于所述衬底上，其中所述第二牺牲层覆盖所述第一子像素区及所述第二子像素区，且所述第二牺牲层包括第二开孔，其暴露出所述第三子像素区；

形成第三发光层于所述第二牺牲层上方并透过所述第二牺牲层的所述第二开孔而形成于所述第三子像素区上方；以及

利用剥除制程同时移除所述第二牺牲层及所述第三发光层位于所述第二牺牲层上方的一部分。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一牺牲层包含感光层，其是经过微影制程图样化。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述第一牺牲层还包含释放层，介于所述衬底与所述感光层间。