[发明专利]制备电致发光装置的方法

说明书

揭示一种制备电致发光装置的方法，包含以下步骤。提供包括第一子像素区及第二子像素区的衬底。透过阴影遮罩在衬底上形成第一发光层，以覆盖第一子像素区及第二子像素区的至少一部分。在衬底上形成牺牲层，其中牺牲层包括一开孔，其暴露出第一发光层位于第二子像素区上方的一部分。移除第一发光层位于第二子像素区上方的所述部分。形成第二发光层于第一牺牲层上方，并透过牺牲层的开孔而形成于第二子像素区上。同时移除牺牲层以及第二发光层位于牺牲层上方的一部分。

技术领域

[优先权主张与交互参照]

本揭示内容主张2019年2月27日提出的美国临时案No.62/811,279和2020年1月21日提出的美国申请案No.16/748,283的优先权，在此将其全文纳入作为参照。

本揭示内容是关于一种制备电致发光装置的方法；具体来说，是关于制备有机发光装置的方法。

背景技术

有机发光二极管(Organic light-emitting diodes，OLED)因其在延迟、对比率、响应时间、与黑电平等方面的优点，已广泛运用于显示器中。然而，受限于既有彩色图样化技术，高解析度OLED显示装置的商业化仍非常有限。在制程方面的相关问题包括产率低、制造成本高以及显示品质不佳等。因此，OLED产业正积极寻找解决上述问题的技术方案。

发明内容

一种制备电致发光装置的方法，包括：提供衬底，其包括第一子像素区及第二子像素区，分别用以显示第一色彩的影像以及第二色彩的影像；于衬底上形成第一发光层，以覆盖第一子像素区及第二子像素区的至少一部分；于衬底上形成第一牺牲层，其中第一牺牲层覆盖第一发光层位于第一子像素区上方的一部分，且第一牺牲层包括第一开孔，其暴露出第一发光层位于第二子像素区上方的一部分；移除第一发光层位于第二子像素区上方且透过第一牺牲层的第一开孔而露出的部分；形成第二发光层于第一牺牲层上方并透过第一牺牲层的第一开孔而形成于第二子像素区上方；以及利用剥除制程同时移除第一牺牲层以及第二发光层位于第一牺牲层上方的一部分。

在某些实施方式中，所述衬底还包括第三子像素区，其是用以显示第三色彩的影像。在某些实施方式中，藉由喷墨打印形成第一发光层，且所述第一发光层覆盖第一子像素区、第二子像素区及第三子像素区。在某些实施方式中，透过共用金属遮罩来形成第一发光层，所述共用金属遮罩具有和第一子像素区、第二子像素区及第三子像素区对齐的孔洞，第一发光层覆盖第一子像素区、第二子像素区及第三子像素区，且第一牺牲层还覆盖第三子像素区。

在某些实施方式中，所述方法还包括于衬底上形成第二牺牲层，其中第二牺牲层覆盖第一发光层位于第一子像素区上方的部分，第二牺牲层还覆盖位于第二子像素区上方的第二发光层，且第二牺牲层包括第二开孔，其露出第一发光层位于第三子像素区上方的一部份；移除第一发光层位于第三子像素区上方并透过第二牺牲层的第二开孔露出的部分；于第二牺牲层上方形成第三发光层，并透过第二牺牲层的第二开孔形成于第三子像素区上；以及利用剥除制程同时移除第二牺牲层及位于第二牺牲层上方的第三发光层的一部分。

在某些实施方式中，所述衬底还包括第三子像素区，其是用以显示第三色彩的影像。在某些实施方式中，透过第一精细金属遮罩来形成第一发光层，所述第一精细金属遮罩具有与第一子像素区及第二子像素区之一部分对齐的孔洞，且第一发光层覆盖第一子像素区及第二子像素区的一部分。

在某些实施方式中，上述方法还包括：在形成第一牺牲层前，透过第二精细金属遮罩于衬底上形成第三发光层，以覆盖第三子像素区及第二子像素区的另一部分；以及在形成第一牺牲层后，在移除第一发光层的同时，移除第三发光层位于第二子像素区上方且透过第一牺牲层的第一开孔露出的一部分。