[发明专利]散热架构

权利要求书

1.一种散热架构，其特征在于，包括：

一基座，所述基座包括一开孔；

一基板，所述基板设置在所述基座上，所述基板包括多个定位孔；

一电子元件，所述电子元件设置在所述基板上且相对于所述开孔裸露；

一导热体，所述导热体设置在所述基座上，所述导热体通过所述开孔而抵靠于所述电子元件，所述导热体包括一本体以及多个设置在所述本体上的固定孔，且所述本体包括一第一表面以及一对应于所述第一表面的第二表面，其中，所述第一表面抵靠在所述电子元件上，且多个所述固定孔分别对应于相对应的所述定位孔；

一胶体结构，所述胶体结构设置在所述基座与所述导热体之间；以及

一热管，所述热管包括一第一部分以及一连接于所述第一部分的第二部分，其中，所述热管的所述第一部分焊接在所述导热体的所述第二表面上。

2.如权利要求1所述的散热架构，其特征在于，还进一步包括：多个定位件，多个所述定位件分别对应于相对应的所述定位孔及所述固定孔，且每一个所述定位件包括一抵接部以及一螺接部，所述抵接部抵靠在所述基板上，且所述螺接部螺接于相对应的所述固定孔。

3.如权利要求1所述的散热架构，其特征在于，所述胶体结构包括一基材以及一设置在所述基材的两相反表面上的粘着层，所述基材具有可压缩性。

4.如权利要求1所述的散热架构，其特征在于，所述胶体结构为一双面泡棉胶。

5.如权利要求1所述的散热架构，其特征在于，所述胶体结构围绕多个所述定位孔及多个所述固定孔。

6.如权利要求1所述的散热架构，其特征在于，所述开孔通过所述导热体及所述胶体结构封闭。

7.如权利要求1所述的散热架构，其特征在于，所述导热体的所述本体包括一外围部以及一连接于所述外围部且相对于所述外围部呈凸出设置的抵靠部，且多个所述固定孔位于所述外围部上。

8.如权利要求7所述的散热架构，其特征在于，位于所述抵靠部上的所述第一表面抵靠在所述电子元件上，位于所述外围部上的所述第一表面抵靠在所述基座上，且所述胶体结构设置在所述基座与所述导热体的所述外围部之间。

9.如权利要求1所述的散热架构，其特征在于，还进一步包括：一散热元件，所述散热元件设置在所述基座上且邻近于所述热管，其中，所述热管的所述第二部分抵靠在所述散热元件上。

10.如权利要求9所述的散热架构，其特征在于，所述基座包括一防水区域以及一非防水区域，所述基板及所述电子元件设置在所述防水区域，所述散热元件设置在所述非防水区域。