[发明专利]散热架构

说明书

本发明公开一种散热架构，其包括：一基座、一基板、一电子元件、一导热体、一胶体结构及一热管；基座包括一开孔；基板设置在基座上，基板包括多个定位孔；电子元件设置在基板上且相对于开孔裸露；导热体设置在基座上，导热体通过开孔而抵靠于电子元件；导热体包括一本体以及多个设置在本体上的固定孔，且本体包括一第一表面及一第二表面；第一表面抵靠在电子元件上，且多个固定孔分别对应于相对应的定位孔；胶体结构设置在基座与导热体之间；热管包括一第一部分及一连接于第一部分的第二部分；热管的第一部分焊接在导热体的第二表面上。利用本发明的散热架构可以达到防水及防尘的效果，以及增加散热效率的效果。

【技术领域】

本发明涉及一种散热架构，特别是涉及一种具有防水效果的散热架构。

【背景技术】

首先，现有技术中的热管、导热块及电子元件之间是依序排列堆叠，以利用热管通过导热块对电子元件进行散热。此外，现有技术中热管与导热块之间还进一步设置有一导热垫(Thermal Pad)，而使得导热块的热能够通过导热垫传导至热管上。

然而，由于一般情况会希望热管与导热块之间是紧密压合的，但是，在热管与导热块之间还进一步设置有导热垫作为介质传导体的情况下，容易造成热管受挤压而变形弯曲，而影响散热效率。

此外，由于热管及导热块在组装上也会具有组装公差，不仅会影响散热效率，也会导致气密不良而影响防水效果。

因此，如何利用散热架构的改良，来克服上述的缺陷，已成为该项技术所欲解决的重要课题之一。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种散热架构。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种散热架构，其包括：一基座、一基板、一电子元件、一导热体、一胶体结构以及一热管。所述基座包括一开孔。所述基板设置在所述基座上，所述基板包括多个定位孔。所述电子元件设置在所述基板上且相对于所述开孔裸露。所述导热体设置在所述基座上，所述导热体通过所述开孔而抵靠于所述电子元件，所述导热体包括一本体以及多个设置在所述本体上的固定孔，且所述本体包括一第一表面以及一对应于所述第一表面的第二表面，其中，所述第一表面抵靠在所述电子元件上，且多个所述固定孔分别对应于相对应的所述定位孔。所述胶体结构设置在所述基座与所述导热体之间。所述热管包括一第一部分以及一连接于所述第一部分的第二部分，其中，所述热管的所述第一部分焊接在所述导热体的所述第二表面上。

本发明的有益效果在于，本发明所提供的散热架构，其能通过“所述胶体结构设置在所述基座与所述导热体之间”的技术方案而达到防水及防尘的效果，且能通过“所述热管的所述第一部分焊接在所述导热体的所述第二表面上”的技术方案而达到增加散热效率的效果。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与图式，然而所提供的图式仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

【附图说明】

图1为本发明实施例的散热架构应用在电子装置上的立体组合示意图。

图2为本发明实施例的散热架构应用在电子装置上的其中一立体分解示意图。

图3为本发明实施例的散热架构的其中一立体分解示意图。

图4为本发明实施例的散热架构的另外一立体分解示意图。

图5为本发明实施例的散热架构的再一立体分解示意图。

图6为本发明实施例的散热架构的导热体及热管的其中一立体分解示意图。

图7为本发明实施例的散热架构的导热体及热管的另外一立体分解示意图。

图8为图2的VIII-VIII剖面的剖面示意图。

图9为图8的IX部分的放大示意图。