[发明专利]一种封装芯片及基于封装芯片的信号传输方法

权利要求书

1.一种封装芯片，其特征在于，所述封装芯片包括第一芯片、第二芯片和重布线结构；

所述第一芯片和第二芯片被承载在所述重布线结构上，所述重布线结构上设有用于在所述第一芯片和第二芯片间传递信号的互连金属线；所述互连金属线包括至少一段在水平平面内弯曲的弧线或折线。

2.如权利要求1所述的封装芯片，其特征在于，所述互连金属线的两端被分别连接至所述第一芯片和第二芯片。

3.如权利要求1所述的封装芯片，其特征在于，所述封装芯片包括多条所述互连金属线，所述多条互连金属线分别分布于所述重布线结构中的多个金属层上，所述多个金属层包括第一互连金属层和第二互连金属层；所述第一互连金属层和所述第二互连金属层上分别承载有所述多条互连金属线；所述重布线还包括参考层，所述参考层设于所述第一互连金属层和第二互连金属层之间。

4.如权利要求1所述的封装芯片，其特征在于，所述封装结构还包括胶体，所述胶体用于包裹所述第一芯片除所述第一芯片的下表面之外的其它面以及所述第二芯片除所述第二芯片的下表面之外的其它面。

5.如权利要求1所述的封装芯片，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片为裸芯片或堆栈裸芯片。

6.如权利要求1所述的封装芯片，其特征在于，所述重布线结构还包括重布线金属线，所述重布线金属线用于将所述第一芯片和第二芯片的信号传递至所述重布线结构的底部。

7.一种基于封装芯片的信号传输方法，其特征在于，所述封装芯片是如权利要求1至5任一所述的封装芯片，所述方法包括：

所述第一芯片通过所述互连金属线组将信号从所述第一芯片模块传输至所述第二芯片。