[发明专利]电子设备及控制方法、充电系统在审
申请号: | 202010120959.4 | 申请日: | 2020-02-26 |
公开(公告)号: | CN111342511A | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 徐峰 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H02J7/00 | 分类号: | H02J7/00;H02J50/10;H05K7/20 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 尚伟净 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 控制 方法 充电 系统 | ||
1.一种电子设备,其特征在于,包括:
壳体,所述壳体限定出容纳空间,以及位于所述容纳空间内的线圈模组、均温散热模块、半导体制冷器以及风扇模组,
所述壳体远离所述容纳空间的一侧具有充电表面,所述壳体远离所述充电表面处具有与所述容纳空间相连通的散热进风口和散热出风口,
所述线圈模组位于所述容纳空间内部中靠近所述充电表面处,所述线圈模组在所述充电表面上的正投影覆盖所述充电表面的部分区域;
所述均温散热模块靠近所述线圈模组设置且所述均温散热模块在所述充电表面上的正投影至少覆盖所述充电表面中未被所述线圈模组覆盖的部分区域;
所述半导体制冷器具有冷端以及热端,所述冷端位于靠近所述均温散热模块处,所述风扇模组位于靠近所述热端一侧。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述线圈模组包括充电线圈以及铁氧体。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述充电线圈和所述铁氧体之间填充有绝缘导热材料,所述绝缘导热材料包括导热凝胶、导热硅脂的至少之一。
4.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述均温散热模块包括:金属导热部以及散热件,所述金属导热部与所述铁氧体正对设置,所述散热件与所述金属导热部相连,所述散热件在所述充电表面上的正投影与所述线圈模组在所述充电表面的正投影以外的区域之间具有重叠部分。
5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述铁氧体在所述充电表面上的正投影位于所述充电表面的中部,所述均温散热模块包括多个所述散热件,多个所述散热件围绕所述金属导热部对称分布,所述多个散热件位于同一平面上并与所述线圈模组朝向所述壳体一侧的表面相齐平。
6.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述散热件包括热管、均热板、石墨片以及散热翅片的至少之一。
7.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述均温散热模块和所述线圈模组之间通过导热材料贴合。
8.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述半导体制冷器的冷端位于所述金属导热部的中心所在位置处。
9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述半导体制冷器的冷端以及所述散热件之间填充有导热材料。
10.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述风扇模组包括风扇以及热端散热件,所述风扇模组刚性固定在所述壳体上。
11.根据权利要求10所述的电子设备,其特征在于,所述热端散热件的中心与所述半导体制冷器的热端相对设置。
12.根据权利要求10所述的电子设备,其特征在于,所述风扇散热模组以及所述半导体制冷器之间填充有导热材料。
13.根据权利要求1-12任一项所述的电子设备,其特征在于,进一步包括以下结构的至少之一:
控制电路板,所述控制电路板位于所述均温散热模块以及所述风扇散热模组之间,并与所述半导体制冷器相邻;
至少一个温度传感器,所述温度传感器位于以下位置的至少之一处:所述散热进风口、所述冷端处、所述线圈模组和所述壳体朝向所述容纳空间一侧且靠近所述线圈模组的表面上;以及
湿度传感器,所述湿度传感器位于所述容纳空间内部。
14.根据权利要求1-12任一项所述的电子设备,其特征在于,所述充电表面以及所述线圈模组之间的间隙处填充有绝缘导热材料,所述充电表面上最高点和最低点之间的高度差不超过0.1mm。
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