[发明专利]电子设备及控制方法、充电系统

说明书

本申请公开了无线充电装置及控制方法、散热系统。该电子设备包括：壳体，壳体远离所述容纳空间的一侧具有充电表面，线圈模组在所述充电表面上的正投影覆盖所述充电表面的部分区域；所述均温散热模块在所述充电表面上的正投影至少覆盖所述充电表面中未被所述线圈模组覆盖的部分区域；半导体制冷器具有冷端以及热端，所述冷端位于靠近所述均温散热模块处，所述风扇模组位于靠近所述热端一侧。由此，不仅可有效对无线充电装置在充电过程中产生的热量进行散热，且该无线充电装置还能够对手机等电子设备散发至壳体的充电表面的热量进行散热，从而缓解利用该无线充电装置的电子设备在充电过程中产生的过热现象。

技术领域

本申请涉及电子领域，具体地，涉及电子设备及控制方法、充电系统。

背景技术

随着电子技术的发展，无线充电装置已被越来越多的应用于手机等电子设备中。无线充电装置具有充电便捷的优点，但随着用户对电子设备性能要求的提升，电子设备的电池续航压力增大。并且随着快充技术的发展，无线充电装置的功耗进一步增大，因此带来的手机电池散热问题也随之愈发严重。电子设备充电过程中发热的问题不仅会降低用户体验，且对电子设备的安全性能也具有负面影响，另外充电过程中电子设备内部的升温也会影响其性能，例如处理器降频、下载速度下降等等。

因此，目前的电子设备及控制方法、充电系统仍有待改进。

发明内容

本申请旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。

在本申请的一个方面，本申请提出了一种电子设备。该电子设备包括：壳体，所述壳体限定出容纳空间，以及位于所述容纳空间内的线圈模组、均温散热模块、半导体制冷器以及风扇模组，所述壳体远离所述容纳空间的一侧具有充电表面，所述壳体远离所述充电表面处具有与所述容纳空间相连通的散热进风口和散热出风口，所述线圈模组位于所述容纳空间内部中靠近所述充电表面处，所述线圈模组在所述充电表面上的正投影覆盖所述充电表面的部分区域；所述均温散热模块靠近所述线圈模组设置且所述均温散热模块在所述充电表面上的正投影至少覆盖所述充电表面中未被所述线圈模组覆盖的部分区域；所述半导体制冷器具有冷端以及热端，所述冷端位于靠近所述均温散热模块处，所述风扇模组位于靠近所述热端一侧。由此，不仅可有效对无线充电装置在充电过程中产生的热量进行散热，且该无线充电装置还能够对手机等电子设备散发至壳体的充电表面的热量进行散热，从而缓解利用该无线充电装置的电子设备在充电过程中产生的过热现象。

在本申请的另一方面，本申请提出了一种控制前面所述的电子设备的方法。该方法包括：所述利用线圈模组进行充电，并对半导体制冷器施加电压，以便令所述半导体制冷器的冷端制冷；利用风扇散热模组对所述半导体制冷器的热端所在区域进行散热。由此，可有效利用该电子设备进行充电。

在本申请的又一方面，本申请提出了一种充电系统。所述充电系统包括至少两个电子设备，所述两个电子设备中的至少之一为前面所述的。由此，该充电系统可有效缓解甚至解决待充电的电子设备在充电过程中的过热现象。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1显示了根据本申请一个示例的电子设备的结构示意图；

图2显示了根据本申请另一个示例的电子设备的结构示意图；

图3显示了根据本申请一个示例的均温散热模块的结构示意图；

图4显示了根据本申请一个示例的电子设备的部分结构示意图；

图5显示了根据本申请一个示例的电子设备的结构示意图；

图6显示了根据另本申请一个示例的电子设备的结构示意图；

图7显示了根据本申请一个示例的充电系统的结构示意图；