[发明专利]一种可变频声表面波雾化芯片

权利要求书

1.一种可变频声表面波雾化芯片，其特征在于，所述可变频声表面波雾化芯片(203)上有倒梯形叉指换能器(2037)，所述倒梯形叉指环换能器(2037)包括多条倒梯形金属叉指电极(a、b)和反射电极(c)。

2.根据权利要求1所述的可变频声表面波雾化芯片，其特征在于，所述倒梯形叉指换能器(2037)包括两条金属电极汇流条，分别为第一金属电极汇流条(20361)和第二金属电极汇流条(20362)，多条所述第一金属叉指电极(a)用梯形较长的底与所述第一金属电极汇流条(20361)连接，多条所述第二金属叉指电极(b)用梯形较短的底与所述第二金属电极汇流条(20362)连接；多条所述第一金属叉指电极(a)与多条所述第二金属叉指电极(b)呈手指状交叉排列，且两者之间内嵌有反射电极(c)。

3.根据权利要求2所述的可变频声表面波雾化芯片，其特征在于，所述金属叉指电极和反射电极的排列方式为：第一金属叉指电极(a)、第一间隙(d₁)、第二金属叉指电极(b)、第二间隙(d₂)、反射电极(c)、第三间隙(d₃)、第一金属叉指电极(a)……，上述排列延续多组构成所述倒梯形叉指换能器(2037)；所述第一间隙(d₁)的平均宽度与所述第一金属叉指电极(a)的平均宽度相同；所述第二间隙(d₂)的平均宽度与所述第二金属叉指电极(b)的平均宽度相同；所述第三间隙(d₃)的平均宽度与所述反射电极(c)的平均宽度相同。

4.根据权利要求3所述的可变频声表面波雾化芯片，其特征在于，所述第一金属叉指电极(a)和所述第二金属叉指电极(b)的形状相同，其中第一金属叉指电极(a)、第一间隙(d₁)、第二金属叉指电极(b)、第二间隙(d₂)、反射电极(c)和第三间隙(d₃)的平均宽度之和为声表面波的波长(p)，且满足第一金属叉指电极(a)、或第一间隙(d₁)、或第二金属叉指电极(b)或第二间隙(d₂)的平均宽度为声表面波的波长的八分之一，第三间隙(d₃)或反射电极(c)的平均宽度为声表面波的波长的四分之一。

5.根据权利要求2所述的可变频声表面波雾化芯片，其特征在于，所述雾化芯片(203)顺序包括：散热片层(2031)、导热层(2032)和压电基底层(2033)，所述倒梯形叉指换能器(2037)布置在所述压电基底层(2033)上。

6.根据权利要求5所述的可变频声表面波雾化芯片，其特征在于，所述压电基底层(2033)上还布置有两个分离的PCB焊盘，分别为第一PCB焊盘(20341)和第二PCB焊盘(20342)，所述第一金属电极汇流条(20361)通过电源连接线(2035)连接到所述第一PCB焊盘(20341)上，所述第二金属电极汇流条(20362)通过电源连接线(2035)连接到所述第二PCB焊盘(20342)上。