[发明专利]一种埋入式封装器件

权利要求书

1.一种埋入式封装器件，其特征在于，所述封装器件包括：

基板，具有电互连结构，包括相背设置的承载面和非承载面，所述承载面具有凹槽；

至少一个芯片，倒装固定于所述凹槽内，且所述芯片与所述电互连结构电连接；

焊料层，位于所述芯片远离所述非承载面一侧；

散热片，位于所述焊料层上，且覆盖所述凹槽。

2.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，

所述芯片包括相背设置的功能面和非功能面，所述功能面朝向所述凹槽的底部设置，且所述功能面上的多个焊盘与对应位置处的从所述底部外露的所述电互连结构固定连接；

其中，所述芯片的所述功能面与所述底部之间设置有围坝，所有所述焊盘位于所述围坝围设的区域内。

3.根据权利要求2所述的封装器件，其特征在于，

所述围坝为底填胶，所述底填胶覆盖所述焊盘。

4.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，

所述散热片为平板状，所述散热片与至少部分所述承载面接触。

5.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，

所述散热片为门型结构，包括平板部以及自所述平板部的两端分别非平行延伸的两个延伸部，所述平板部覆盖所述承载面，所述延伸部分别与相邻的所述基板的至少部分外侧面接触。

6.根据权利要求5所述的封装器件，其特征在于，

所述基板的所述外侧面上设置有凸起，所述延伸部面向所述非承载面的端侧与所述凸起接触。

7.根据权利要求4-6任一项所述的封装器件，其特征在于，还包括：

粘结层，设置于所述基板与所述散热片接触的至少部分区域上。

8.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，还包括：被动元件，设置于所述基板内部，且与所述电互连结构电连接。

9.根据权利要求8所述的封装器件，其特征在于，

所述被动元件设置于所述基板与所述凹槽相邻的侧壁内部。

10.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，还包括：

焊球，设置于所述非承载面上，所述焊球与所述电互连结构从所述非承载面露出的部分电连接。