[发明专利]一种埋入式封装器件

说明书

本申请公开了一种埋入式封装器件，包括：基板，具有电互连结构，包括相背设置的承载面和非承载面，所述承载面具有凹槽；至少一个芯片，倒装固定于所述凹槽内，且所述芯片与所述电互连结构电连接；焊料层，位于所述芯片远离所述非承载面一侧；散热片，位于所述焊料层上，且覆盖所述凹槽。通过上述方式，本申请能够有效降低封装器件的厚度。

技术领域

本申请涉及半导体领域，特别是涉及一种埋入式封装器件。

背景技术

随着集成电路技术的不断发展，电子产品越来越向小型化、智能化、高性能和可靠性方向发展。其中，FCBGA(倒装芯片焊球阵列)封装形式具有较高的布线密度，因此应用范围较为广泛。但是FCBGA封装形式的封装器件存在厚度较厚的问题。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种埋入式封装器件，能够有效降低封装器件的厚度。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种埋入式封装器件，所述封装器件包括：基板，具有电互连结构，包括相背设置的承载面和非承载面，所述承载面具有凹槽；至少一个芯片，倒装固定于所述凹槽内，且所述芯片与所述电互连结构电连接；焊料层，位于所述芯片远离所述非承载面一侧；散热片，位于所述焊料层上，且覆盖所述凹槽。

其中，所述芯片包括相背设置的功能面和非功能面，所述功能面朝向所述凹槽的底部设置，且所述功能面上的多个焊盘与对应位置处的从所述底部外露的所述电互连结构固定连接；其中，所述芯片的所述功能面与所述底部之间设置有围坝，所有所述焊盘位于所述围坝围设的区域内。

其中，所述围坝为底填胶，所述底填胶覆盖所述焊盘。

其中，所述散热片为平板状，所述散热片与至少部分所述承载面接触。

其中，所述散热片为门型结构，包括平板部以及自所述平板部的两端分别非平行延伸的两个延伸部，所述平板部覆盖所述承载面，所述延伸部分别与相邻的所述基板的至少部分外侧面接触。

其中，所述基板的所述外侧面上设置有凸起，所述延伸部面向所述非承载面的端侧与所述凸起接触。

其中，还包括：粘结层，设置于所述基板与所述散热片接触的至少部分区域上。

其中，还包括：被动元件，设置于所述基板内部，且与所述电互连结构电连接。

其中，所述被动元件设置于所述基板与所述凹槽相邻的侧壁内部。

其中，还包括：焊球，设置于所述非承载面上，所述焊球与所述电互连结构从所述非承载面露出的部分电连接。

区别于现有技术，本申请的有益效果是，本申请所采用的基板的承载面具有凹槽，芯片倒装固定于该凹槽内，芯片与基板所形成的总厚度与原先基板厚度差不多，从而可以有效降低最终形成的埋入式封装器件的厚度。

此外，焊料层在回流处理时，焊料层中的某些导电物质(例如，铟In等)会挥发、冷凝。而本申请中被动元件采用非外露的形式设置于基板内部，因此挥发冷凝的某些导电物质并不会附着于被动元件上，从而有效降低被动元件短路的概率，提高埋入式封装器件的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1为本申请埋入式封装方法一实施方式的流程示意图；

图2a为图1中步骤S101对应的一实施方式的结构示意图；

图2b为图1中步骤S102对应的一实施方式的结构示意图；