[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 202010122193.3 申请日: 2020-02-27
公开(公告)号: CN112186030A 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 向井章;藏口雅彦 申请(专利权)人: 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
主分类号: H01L29/20 分类号: H01L29/20;H01L29/06;H01L29/68
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 金春实
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体装置,具备:

第1电极;

第2电极;

第3电极,从所述第1电极向所述第2电极的第1方向上的所述第3电极的位置处于所述第1方向上的所述第1电极的位置与所述第1方向上的所述第2电极的位置之间;

第1半导体区域,包含Alx1Ga1-x1N,其中0≤x11,所述第1半导体区域包括第1部分区域、第2部分区域、第3部分区域、第4部分区域、第5部分区域、第6部分区域及第7部分区域,从所述第1部分区域向所述第1电极的第2方向与所述第1方向交叉,从所述第2部分区域向所述第2电极的方向沿着所述第2方向,从所述第3部分区域向所述第3电极的方向沿着所述第2方向,所述第4部分区域在所述第1方向上处于所述第1部分区域与所述第3部分区域之间,所述第5部分区域在所述第1方向上处于所述第3部分区域与所述第2部分区域之间;

第2半导体区域,包含Alx2Ga1-x2N,其中0x21、x1x2,所述第2半导体区域包括第1半导体部分及第2半导体部分,从所述第4部分区域向所述第1半导体部分的方向沿着所述第2方向,从所述第5部分区域向所述第2半导体部分的方向沿着所述第2方向,所述第6部分区域在所述第2方向上处于所述第4部分区域与所述第1半导体部分之间,所述第7部分区域在所述第2方向上处于所述第5部分区域与所述第2半导体部分之间;以及

第3半导体区域,包含Alx3Ga1-x3N,其中0x3≤1、x1x3,所述第3半导体区域包括第1半导体膜部,所述第1半导体膜部在所述第1方向上处于所述第6部分区域与所述第3电极之间,

所述第6部分区域包括与所述第1半导体部分相向的第1面和与所述第1半导体膜部相向的第2面,

所述第2面的至少一部分与所述第1面之间的第1角度小于90度。

2.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,

所述第3半导体区域还包括第2半导体膜部,

所述第2半导体膜部在所述第1方向上处于所述第3电极与所述第7部分区域之间,

所述第7部分区域包括与所述第2半导体部分相向的第3面和与所述第2半导体膜部相向的第4面,

所述第4面的至少一部分与所述第3面之间的第2角度大于90度。

3.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,

所述第3半导体区域还包括第2半导体膜部,

所述第2半导体膜部处于所述第3电极与所述第7部分区域之间,

所述第7部分区域包括与所述第2半导体部分相向的第3面和与所述第2半导体膜部相向的第4面,

所述第4面的至少一部分与所述第3面之间的第2角度小于90度。

4.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,

所述第1电极与所述第3电极之间的距离比所述第3电极与所述第2电极之间的距离长。

5.根据权利要求2所述的半导体装置,其中,

所述第3半导体区域还包括第3半导体膜部,

所述第3半导体膜部处于所述第3部分区域与所述第3电极之间。

6.根据权利要求5所述的半导体装置,其中,

还具备包括第1绝缘部分、第2绝缘部分以及第3绝缘部分的第1绝缘部件,

所述第1绝缘部分处于所述第6部分区域与所述第3电极之间,

所述第2绝缘部分处于所述第3电极与所述第7部分区域之间,

所述第3绝缘部分处于所述第3部分区域与所述第3电极之间。

7.根据权利要求6所述的半导体装置,其中,

所述第1绝缘部件还包括第4绝缘部分,所述第1半导体部分处于所述第6部分区域与所述第4绝缘部分之间,

所述第4绝缘部分包括与所述第1半导体部分相向的第1绝缘部分面,

所述第1绝缘部分包括与所述第1半导体膜部相向的第2绝缘部分面,

所述第2绝缘部分面的至少一部分与所述第1绝缘部分面之间的绝缘部件面角度小于90度。

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