[发明专利]半导体装置在审
申请号: | 202010122193.3 | 申请日: | 2020-02-27 |
公开(公告)号: | CN112186030A | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 向井章;藏口雅彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
主分类号: | H01L29/20 | 分类号: | H01L29/20;H01L29/06;H01L29/68 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 金春实 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
提供能够提高特性的半导体装置。根据实施方式,半导体装置包括第1~第3电极、第1~3半导体区域。第1半导体区域包含Alx1Ga1‑x1N(0≤x11)。第2半导体区域包含Alx2Ga1‑x2N(0x21、x1x2)。第3半导体区域包含Alx3Ga1‑x3N(0x3≤1、x1x3)。第1半导体区域的第6部分区域包括与第2半导体区域的第1半导体部分相向的第1面、和与第3半导体区域的第1半导体膜部相向的第2面。所述第2面的至少一部分与所述第1面之间的第1角度小于90度。
本申请以日本专利申请2019-125293(申请日2019年7月4日)为基础,从该申请享受优先的利益。本申请通过参照该申请,包括该申请的全部内容。
技术领域
本发明的实施方式涉及半导体装置。
背景技术
有例如使用氮化物半导体的晶体管等半导体装置。在半导体装置中,期望提高特性。
发明内容
本发明的实施方式提供能够提高特性的半导体装置。
根据本发明的实施方式,半导体装置包括第1电极、第2电极、第3电极、第1半导体区域、第2半导体区域以及第3半导体区域。从所述第1电极向所述第2电极的第1方向上的所述第3电极的位置处于所述第1方向上的所述第1电极的位置与所述第1方向上的所述第2电极的位置之间。所述第1半导体区域包含Alx1Ga1-x1N(0≤x11)。所述第1半导体区域包括第1部分区域、第2部分区域、第3部分区域、第4部分区域、第5部分区域、第6部分区域以及第7部分区域。从所述第1部分区域向所述第1电极的第2方向与所述第1方向交叉。从所述第2部分区域向所述第2电极的方向沿着所述第2方向。从所述第3部分区域向所述第3电极的方向沿着所述第2方向。所述第4部分区域在所述第1方向上处于所述第1部分区域与所述第3部分区域之间。所述第5部分区域在所述第1方向上处于所述第3部分区域与所述第2部分区域之间。所述第2半导体区域包含Alx2Ga1-x2N(0x21、x1x2)。所述第2半导体区域包括第1半导体部分以及第2半导体部分。从所述第4部分区域向所述第1半导体部分的方向沿着所述第2方向。从所述第5部分区域向所述第2半导体部分的方向沿着所述第2方向。所述第6部分区域在所述第2方向上,处于所述第4部分区域与所述第1半导体部分之间。所述第7部分区域在所述第2方向上处于所述第5部分区域与所述第2半导体部分之间。所述第3半导体区域包含Alx3Ga1-x3N(0x3≤1、x1x3)。所述第3半导体区域包括第1半导体膜部。所述第1半导体膜部在所述第1方向上处于所述第6部分区域与所述第3电极之间。所述第6部分区域包括与所述第1半导体部分相向的第1面、和与所述第1半导体膜部相向的第2面。所述第2面的至少一部分与所述第1面之间的第1角度小于90度。
根据上述结构的半导体装置,可提供能够提高特性的半导体装置。
附图说明
图1(a)以及图1(b)是例示第1实施方式所涉及的半导体装置的示意性的剖面图。
图2是例示第1实施方式所涉及的半导体装置的特性的曲线图。
图3(a)以及图3(b)是例示第2实施方式所涉及的半导体装置的示意性的剖面图。
图4是例示第2实施方式所涉及的半导体装置的示意性的剖面图。
图5(a)以及图5(b)是例示第3实施方式所涉及的半导体装置的示意性的剖面图。
(附图标记说明)
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社,未经株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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