[发明专利]一种电子墨水屏整版热压贴合、封边工艺方法

权利要求书

1.一种电子墨水屏整版热压贴合、封边工艺方法，其特征在于，包括整版热压贴合工艺和封边工艺；

所述整版热压贴合工艺如下：

1)将多个电子纸的FPC导电基板布置在一个整块FPC基板上，按多行、多列布置；

2)每个单个的电子纸FPC导电基板上均贴合一个电子纸，并且相邻电子纸的导电胶部分错开布置；FPC基板与电子纸之间通过导电胶经过热贴合实现电导通；

3)在多行多列的电子纸的上层贴合一个整块的防水膜一；防水膜一与电子纸之间通过热贴合技术实现高防水性贴合；

4)在整块FPC基板的底部贴合一个整块的防水膜二；FPC基板与防水膜二之间通过热贴合实现高防水性贴合，形成电子纸显示模组；

5)将整版进行剪切，剪切为多个单个的电子纸显示模组；

所述封边工艺如下：

1)设计压边工装，所述的工装包括下压部分和被压部分，

被压部分按上述的整块FPC基板上贴合的电子纸列数N设置N个方形的被压腔，N个方形的被压腔并排安装在一个被压底板上；方形的被压腔内部的空腔平面形状大小与单个电子纸显示模组形状大小相同；

下压部分与被压部分对应，设置N个方形的下压框，下压框的外框尺寸刚好与方形的被压腔的腔内尺寸相同，N个方形的下压框并排安装在一个下压底板上；

2)封边时，进行如下操作：

a：将N个单个电子纸显示模组放入被压部分的N个被压腔内；

b：每个电子纸显示模组上垫上保护硅胶；

c：将下压部分的下压框对准被压腔，压入被压腔内，使电子纸显示模组的四边被压紧。