[发明专利]一种电子墨水屏整版热压贴合、封边工艺方法

说明书

一种电子墨水屏整版热压贴合、封边工艺方法，将多个电子纸的FPC导电基板布置在一个整块FPC基板上，按多行、多列布置；每个单个的电子纸FPC导电基板上均贴合一个电子纸，在多行多列的电子纸的上层贴合一个整块的防水膜一；防水膜一与电子纸之间通过热贴合技术实现高防水性贴合；在整块FPC基板的底部贴合一个整块的防水膜二；FPC基板与防水膜二之间通过热贴合实现高防水性贴合，形成电子纸显示模组；是一种全新的生产工艺，采用排版式多枚产品整版生产的方式，实现提高生产能力的同时又大大提高了产品品质的统一性，采用全新封边压合工艺，提高上防水膜压合良率。

技术领域

本发明涉及显示器技术领域，特别涉及一种电子墨水屏整版热压贴合、封边工艺方法。

背景技术

新型电子纸结构的显示模组，代替传统液晶持续供电显示模组，大幅度减小显示模组厚度，实现一次供电显示图像断电后仍可一直显示图像直至再次供电，节约能源且有很高的稳定性能。

现有技术中的生产工艺还存在以下问题：

(1)传统的电子纸生产工艺，因材料，技术，设备等技术瓶颈，只能单粒加工生产，及即使在流水线其产能也是非常低，不能及时供应市场。

(2)同时，传统的电子纸生产工艺因生产技术限制，使得产出产品品质参差不齐，因此无法确保产品的使用寿命。

(3)由于电子纸本身特性原因，导致生产加工过程中上防水膜压合良率较低，行业没目前没有可实行的处理方案。

发明内容

为了解决背景技术提出的技术问题，本发明提供一种电子墨水屏整版热压贴合、封边工艺方法，是一种全新的生产工艺，采用排版式多枚产品整版生产的方式，实现提高生产能力的同时又大大提高了产品品质的统一性，采用全新封边压合工艺，提高上防水膜压合良率。

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案实现：

一种电子墨水屏整版热压贴合、封边工艺方法，包括整版热压贴合工艺和封边工艺；

所述整版热压贴合工艺如下：

1)将多个电子纸的FPC导电基板布置在一个整块FPC基板上，按多行、多列布置；

2)每个单个的电子纸FPC导电基板上均贴合一个电子纸，并且相邻电子纸的导电胶部分错开布置；FPC基板与电子纸之间通过导电胶经过热贴合实现电导通；

3)在多行多列的电子纸的上层贴合一个整块的防水膜一；防水膜一与电子纸之间通过热贴合技术实现高防水性贴合；

4)在整块FPC基板的底部贴合一个整块的防水膜二；FPC基板与防水膜二之间通过热贴合实现高防水性贴合，形成电子纸显示模组；

5)将整版进行剪切，剪切为多个单个的电子纸显示模组；

所述封边工艺如下：

1)设计压边工装，所述的工装包括下压部分和被压部分，

被压部分按上述的整块FPC基板上贴合的电子纸列数N设置N个方形的被压腔，N个方形的被压腔并排安装在一个被压底板上；方形的被压腔内部的空腔平面形状大小与单个电子纸显示模组形状大小相同；

下压部分与被压部分对应，设置N个方形的下压框，下压框的外框尺寸刚好与方形的被压腔的腔内尺寸相同，N个方形的下压框并排安装在一个下压底板上；

2)封边时，进行如下操作：

a：将N个单个电子纸显示模组放入被压部分的N个被压腔内；

b：每个电子纸显示模组上垫上保护硅胶；

c：将下压部分的下压框对准被压腔，压入被压腔内，使电子纸显示模组的四边被压紧。