[发明专利]一种固件修改系统及方法

权利要求书

1.一种固件修改系统，其特征在于：所述系统包括芯片焊盘以及对应芯片型号的烧录座，所述芯片焊盘为将所要进行固件修改的芯片取下的芯片焊盘，所述烧录座上的引脚与所述芯片焊盘上芯片引脚一一对应，选取低阻纯铜漆包线或绝缘银线，分别对应焊接在所述芯片焊盘和烧录座的引脚上，形成所述固件修改系统。

2.如权利要求1所述的一种固件修改系统，其特征在于：所述低阻纯铜漆包线或绝缘银线的线长控制在10CM以内。

3.如权利要求2所述的一种固件修改系统，其特征在于：在去掉所述低阻纯铜漆包线或绝缘银线两头的绝缘层后，采用点焊方式将将处理完成的线分别对应焊接在所述芯片焊盘和烧录座的引脚上。

4.如权利要求3所述的一种固件修改系统，其特征在于：焊接温度控制在350度左右。

5.如权利要求4所述的一种固件修改系统，其特征在于：使用热熔胶或其他绝缘粘剂，固定所述低阻纯铜漆包线或绝缘银线和焊点。

6.如权利要求4所述的一种固件修改系统，其特征在于：当所述固件修改系统完成后，将固件修改后的芯片对应引脚放置在所述烧录座对应引脚上，通电开机测试。

7.一种固件修改系统的实现方法，包括如下步骤：

步骤S1，将所要进行固件修改的存储芯片从芯片焊盘上取下，将存储芯片与芯片焊盘分离；

步骤S2，对分离后的芯片及芯片焊盘进行处理，获得干净的芯片及芯片焊盘；

步骤S3，选取对应芯片型号的烧录座，所述烧录座上的引脚与焊盘上芯片引脚一一对应；

步骤S4，选取低阻纯铜漆包线或绝缘银线，分别对应焊接在所述芯片焊盘和烧录座的引脚上。

8.如权利要求7所述的一种固件修改系统的实现方法，其特征在于：于步骤S1中，利用热风枪和焊枪，于拆焊时，利用绝缘隔热胶带保护住所述存储芯片周围的元器件，调节热风枪温度在370度左右，出风口距离所述存储芯片上方一厘米左右，手持热风枪使存储芯片引脚均匀受热，将所述存储芯片从所述芯片焊盘上取下。

9.如权利要求7所述的一种固件修改系统的实现方法，其特征在于：于步骤S4中，选取低阻纯铜漆包线或绝缘银线，线长控制在10CM以内，去掉线两头的绝缘层，线的数量与存储芯片引脚数量一致，将处理完成的线采用点焊方式分别对应焊接在所述芯片焊盘和烧录座的引脚上。

10.如权利要求9所述的一种固件修改系统的实现方法，其特征在于，于步骤S4后，还包括如下步骤：

步骤S5，将固件修改后的芯片对应引脚放置在所述烧录座对应引脚上，通电开机测试。