[发明专利]一种固件修改系统及方法

说明书

本发明公开了一种固件修改系统及其实现方法，所述方法包括如下步骤：步骤S1，将所要进行固件修改的存储芯片从芯片焊盘上取下，将从存储芯片与芯片焊盘分离；步骤S2，对分离后的芯片及芯片焊盘进行处理，获得干净的芯片及芯片焊盘；步骤S3，选取对应芯片型号的烧录座，所述烧录座上的引脚与焊盘上芯片引脚一一对应；步骤S4，选取低阻纯铜漆包线或绝缘银线，分别对应焊接在所述芯片焊盘和烧录座的引脚上，通过本发明，可有效保护pcb板和存储芯片不受损坏，同时存储芯片可以反复取下进行固件烧录，方便快捷，极大提高了工作效率。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种固件修改系统及方法。

背景技术

在电子及计算机领域中，固件(firmware)是指为特定硬件提供底层控制的特定类别的软件。典型的包含固件的硬件设备包括嵌入式设备、家用电器、计算机、计算机外围设备等。固件一般保存在硬件设备的NVM中，通常是芯片内部的NVM中，或者是与芯片封装在一起的NVM中。

在有些情况下，可能需要对设备中的固件进行修改，而大多数设备对固件都做了相应的安全校验，在此情况下，对固件的修改往往可以采用两种方式：1、经过安全校验后对固件进行修改，由于对固件的修改往往需要进行多次修改测试操作，每次操作都需要一一进行安全验证，特别是有时候忘记或安全校验错误，则往往不能成功；2、另一种方式是通过拆焊存储芯片进行进行固件提取从而进行修改，一般地，当需要进行固件修改时，须将存储芯片从焊盘上拆卸，进行固件修改后，再焊接上去进行测试，若测试不通过，则又需将其从焊盘下拆卸继续进行固件修改，再焊接进行测试，如此反复多次，然而对于很多智能硬件产品，拆焊数次就会造成pcb板和芯片无法修复的损伤，造成经济的损失，而且反复拆焊需要耗费很多的时间，这样也增加了很多时间成本。

发明内容

为克服上述现有技术存在的不足，本发明之目的在于提供一种一种固件修改系统及方法，可有效保护pcb板和存储芯片不受损坏，同时存储芯片可以反复取下进行固件烧录，方便快捷，极大提高了工作效率。

为达上述目的，本发明提出一种固件修改系统，所述系统包括芯片焊盘以及对应芯片型号的烧录座，所述芯片焊盘为将所要进行固件修改的芯片取下的芯片焊盘，所述烧录座上的引脚与所述芯片焊盘上芯片引脚一一对应，选取低阻纯铜漆包线或绝缘银线，分别对应焊接在所述芯片焊盘和烧录座的引脚上，形成所述固件修改系统。

优选地，所述低阻纯铜漆包线或绝缘银线的线长控制在10CM以内。

优选地，在去掉所述低阻纯铜漆包线或绝缘银线两头的绝缘层后，采用点焊方式将将处理完成的线分别对应焊接在所述芯片焊盘和烧录座的引脚上。

优选地，焊接温度控制在350度左右。

优选地，使用热熔胶或其他绝缘粘剂，固定所述低阻纯铜漆包线或绝缘银线和焊点。

优选地，当所述固件修改系统完成后，将固件修改后的芯片对应引脚放置在所述烧录座对应引脚上，通电开机测试。

为达到上述目的，本发明还提供一种固件修改系统的实现方法，包括如下步骤：

步骤S1，将所要进行固件修改的存储芯片从芯片焊盘上取下，将存储芯片与芯片焊盘分离；

步骤S2，对分离后的芯片及芯片焊盘进行处理，获得干净的芯片及芯片焊盘；

步骤S3，选取对应芯片型号的烧录座，所述烧录座上的引脚与焊盘上芯片引脚一一对应；

步骤S4，选取低阻纯铜漆包线或绝缘银线，分别对应焊接在所述芯片焊盘和烧录座的引脚上。