[发明专利]激光焊接设备在审
申请号: | 202010124708.3 | 申请日: | 2020-02-27 |
公开(公告)号: | CN111283325A | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 于成松;黎鹏;戴春莲;刘建华;邱俊;项有程;唐景龙;陈根余;陈焱;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司;大族激光智能装备集团有限公司 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/70;B23K26/08 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 |
地址: | 518051 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 焊接设备 | ||
本发明涉及一种激光焊接设备,包括工作台、焊接头、载料平台、识别组件和控制器,焊接头安装于工作台并用于与激光器相连并出射激光器所产生的激光束;载料平台用于承载工件并移动工件,识别组件安装于焊接头并用于对位于焊接区的工件的待焊接区域进行识别,以获得与焊缝相对应的焊接轨迹信息;控制器与激光器和识别组件信号相连,并能够根据识别组件所获得的焊接轨迹信息控制载料平台运动,以使得焊接头所出射的激光束沿焊缝移动,以提高焊接精度。
技术领域
本发明属于激光加工技术领域,尤其涉及激光焊接设备。
背景技术
随着社会的不断发展,手机在众多移动通讯设备中脱颖而出,已成为人们生活中必不可少的一部分,其发展迅速且朝着大屏幕、轻薄化方向发展。手机中框并不是简单的一个长方形框体,它是整个手机的支撑及核心部件的承载,随着5G时代的来临,去金属化的发展方向对手机中框提出了更加严苛的加工要求,在手机行业急需一种高效、快速、高精度金属中框生产方式。
目前,金属中框的制造一般采用纯CNC或锻造与CNC结合的加工方式,具有生产周期长,能耗高、效率低,工艺复杂等特点。激光焊接手机中框时,由于零件小,实际焊缝轨迹与理论焊缝轨迹存在较大误差,影响焊接质量。
发明内容
基于此,有必要提供一种激光焊接设备,以提高焊接精度。
本发明提供一种激光焊接设备,用于对工件的待焊接区域进行焊接,所述待焊接区域具有至少一个焊缝,所述激光焊接设备包括:
工作台,具有上下料区和焊接区;
焊接头,安装于所述焊接区并用于与激光器相连并出射所述激光器所产生的激光束;
载料平台,用于承载所述工件在所述上下料区和所述焊接区之间平移运动,且当所述载料平台带动所述工件位于所述焊接区时,所述载料平台能够带动所述工件相对所述焊接头移动,以使得所述焊接头所出射的激光束入射至所述工件的待焊接区域;
识别组件,安装于所述焊接头并用于对位于所述焊接区的工件的待焊接区域进行识别,以获得与所述焊缝相对应的焊接轨迹信息;
控制器,与所述激光器和所述识别组件信号相连,并能够根据所述识别组件所获得的所述焊接轨迹信息控制所述载料平台运动,以使得所述焊接头所出射的激光束沿所述焊缝移动。
在其中一个实施例中,所述激光焊接设备包括至少2个载料平台,所述至少2个载料平台用于在所述控制器的调控下交替地在所述上下料区和所述焊接区之间转移工件。
在其中一个实施例中,所述载料平台包括载料治具、X轴平移机构和Y轴平移机构,所述载料治具用于承载所述工件,所述X轴平移机构用于驱使所述载料治具沿X轴方向平移运动,所述Y轴平移机构用于驱使所述载料治具沿Y轴方向平移运动。
在其中一个实施例中,所述X轴平移机构包括安装座、导轨、齿条、齿轮和驱动电机,所述载料治具安装于所述安装座,所述安装座与所述导轨滑动连接,所述导轨和所述齿条平行地固定于所述工作台上并沿X轴方向延伸,所述齿轮与所述齿条相啮合,所述驱动电机安装于所述安装座并能够驱使所述齿轮转动,以在所述齿轮与所述齿条的配合下带动所述安装座沿所述导轨移动。
在其中一个实施例中,所述载料平台为2个,所述上下料区包括第一上下料区和第二上下料区,在沿X轴方向上,所述第一上下料区和所述第二上下料区位于所述焊接区的相对两侧,2个所述载料平台其中之一用于承载工件在所述第一上下料区和所述焊接区之间平移运动,其中之另一用于承载工件在所述第一上下料区和所述焊接区之间平移运动。
在其中一个实施例中,2个所述载料平台的X轴平移机构共用一组导轨和齿条,且彼此的安装座上设置有感应开关,所述感应开关与所述控制器电性连接,并用于检测2个所述载料平台的安装座之间的相对位置。
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