[发明专利]一种陶瓷滤波器表面金属化工艺

说明书

本发明通过对陶瓷滤波器本体浸泡于酸性液体中化学粗化处理，以增加陶瓷滤波器本体表面的粗糙度，再对粗化好的陶瓷滤波器本体采用PVD技术进行镀金属银层，以增加陶瓷滤波器本体的导电性，再对镀有金属银层的陶瓷滤波器本体进行化学镀金属铜层，完成镀铜后再对陶瓷滤波器本体进行电镀金属银层，以进一步增强陶瓷滤波器本体的导电性，通过对陶瓷滤波器本体进行PVD镀金属银层、化学镀金属铜层和电镀金属银层，避免造成金属浪费,降低制造成本，且所得到的金属银层均匀，进而提高良品率，具备稳定生产能力。

技术领域

本发明涉及陶瓷滤波器技术领域，尤指一种陶瓷滤波器表面金属化工艺。

背景技术

在5G技术飞速发展的今天，要做到信号畅通就必须建立一定数量的5G基站，滤波器作为射频单元的核心器件之一，其作用是消除干扰杂波，让有用信号尽可能无衰减的通过，对无用信号尽可能的衰减，陶瓷介质滤波器具备高介电常数、高Q值、低损耗、体积小、重量轻、成本低、抗温漂性能好等特点，故现有的5G基站大多采用陶瓷介质滤波器，此外，导电银浆是陶瓷滤波器的关键材料之一，陶瓷滤波器通过在陶瓷表面印刷电路并与电路板焊接实现其功能，在陶瓷滤波器经过喷银浆处理后，可利用银较强的导电能力直接在银层上焊接金属，进而实现银层的最大化利用率。

现有的工艺中在对陶瓷滤波器进行喷银浆处理时，因为技术问题所喷出的银浆过多时容易造成浪费，增加生产成本，拉高产品价格，且如若银浆喷涂不均容易造成陶瓷滤波器的良品率下降，不具备稳定的量产能力。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种陶瓷滤波器表面金属化工艺，该工艺能代替现有的喷银浆工艺，增加陶瓷滤波器的良品率，降低制造成本，并使得陶瓷滤波器稳定量产。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种陶瓷滤波器表面金属化工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1：对陶瓷滤波器本体进行超声波清洗；

S2：将清洗后的陶瓷滤波器本体浸泡于酸性液体中，进行化学粗化处理；

S3：将化学粗化后的陶瓷滤波器本体放入碱金属液中，对陶瓷滤波器本体残留的酸性液体进行中和；

S4：将中和好后的陶瓷滤波器本体放入胶体钯活化液中进行活化；

S5：将活化好的陶瓷滤波器本体放入解胶液中进行解胶；

S6：将解胶后的陶瓷滤波器本体采用PVD技术镀金属银层；

S7：将镀有金属银层的陶瓷滤波器本体进行化学镀金属铜层；

S8：将化学镀金属铜层后的陶瓷本体进行电镀金属银层；

S9：将电镀金属银层后的陶瓷本体进行水洗、烘烤。

具体的，S2中所采用的酸性液体由200-400ml/L的硫酸和50-150ml/L的硝酸混合而成。

具体的，S3中采用的碱金属液为40-60ml/L的第一主族碱金属氢氧化物或盐类化合物溶液。

具体的，S4中的胶体钯活化液的浓度为20-50PPM。

具体的，S7中的化学镀金属铜层所采用的试剂由1.4-2.2g/L的铜、0.10-0.14mol/L的乙二胺四乙酸、4-6g/L的氢氧化钠和3-5g/L的甲醛组成。

具体的，S8中电镀金属银层所采用的试剂由28-32g/L的银和80-100g/L的氰化钾组成。

具体地，S6中的金属银层的厚度为0.8-1.0μm。

具体地，S7中的金属铜层的厚度为4-6μm。

具体地，S8中的金属银层的厚度为7-9μm。