[发明专利]一种IC芯片编带自动拼接机构及编带复检机

说明书

本发明涉及一种IC芯片编带自动拼接机构及编带复检机。包括安装架、第一驱动机构和第二驱动机构，安装架上导向滑动装配有第一顶压机构和第二顶压机构，第一顶压机构和第二顶压机构之间形成初始安装位；所述第一顶压机构的顶压侧设置有真空吸附压块，第二顶压机构的顶压侧设置有钉状物；真空吸附压块用于吸附完成检测的检测编带、以实现检测编带和空编带的分离。通过采用本发明的自动拼接机构、编带复检机，编带检测过程中，自动拼接机构能够自行完成检测编带和空编带的拼接和拆分，避免了现有技术中需要人工拼接和拆分检测编带和空编带的情况，提高了检测效率，增强了编带检测过程的自动化程度。

技术领域

本发明涉及编带自动检测技术领域，特别是涉及一种IC芯片编带自动拼接机构及编带复检机。

背景技术

IC芯片编带复检是芯片生产过程中的重要一环，编带复检主要是通过机器视觉来实现对芯片外观缺陷的检测，机器视觉能够避免人工主观所造成的误差，从而提供生产效率。

目前，编带复检主要通过专门的编带复检机来完成，编带复检机通过通常包括检测摄像头和中转盘，中转盘上预先缠绕有空编带，检测时，需要首先通过人工将待检测编带与空编带压合拼接，然后通过中转盘的转动来实现对待检测编带的牵引，牵引的待检测编带会依次通过检测摄像头，从而实现检测。当检测完成后，还需要人工将待检测编带与空编带分离。

由于上述编带复检机需要人工的介入才能完成检测，这使得编带检测的自动化较低、检测的效率也有待提高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种IC芯片编带自动拼接机构，用于解决现有技术中编带复检机的自动化程度较低，需要人工拼接待检测编带和空编带的技术问题。本发明的目的还在于提供一种应用上述IC芯片编带自动拼接机构的编带复检机。

为了实现上述目的，本发明提供了一种IC芯片编带自动拼接机构，采用如下的技术方案：

一种IC芯片编带自动拼接机构包括安装架、第一驱动机构和第二驱动机构，所述安装架上导向滑动装配有第一顶压机构和第二顶压机构，所述第一顶压机构和第二顶压机构的顶压方向相对设置，第一顶压机构和第二顶压机构之间形成初始安装位；所述第一顶压机构的顶压侧设置有真空吸附压块，所述第二顶压机构的顶压侧设置有钉状物；

所述第一驱动机构用于将检测编带驱动至初始安装位，所述第一顶压机构用于将处于初始安装位的检测编带和空编带顶压扣合连接；所述第二顶压机构用于将钉状物楔入检测编带和空编带的扣合连接部位；所述第二驱动机构用于将与空编带扣合连接的检测编带驱动至检测摄像头位置处；所述第二驱动机构还用于在检测编带检测完成后反向驱动、以将空编带的端部重新牵引至初始安装位。

进一步地，所述第一驱动机构包括两个并行设置的摩擦驱动轮，所述检测编带夹持穿设在两个摩擦驱动轮之间。

进一步地，所述第二驱动机构包括外周侧设置有啮合齿的刺轮，所述检测编带和空编带上设置有供刺轮的啮合齿插入的多个啮合孔，各啮合孔沿着检测编带和空编带的长度方向间隔设置。

进一步地，所述第二驱动机构还包括导向件和扣压件，所述导向件和扣压件之间设置有供检测编带和空编带通过的导向孔。

进一步地，所述导向件上设置有延伸部，所述延伸部穿过所述初始安装位，所述延伸部用于搭放检测编带和空编带，所述延伸部上设置有供钉状物通过贯通孔。

进一步地，所述安装架上安装有导轨，所述第一顶压机构和第二顶压机构均导向滑动装配在所述的导轨上。