[发明专利]连接器插片及其生产工艺以及背板连接器

权利要求书

1.一种连接器插片，其特征在于，所述连接器插片包括：

支撑座，所述支撑座上开设安装槽和多个第一定位孔；

导体片，设于所述安装槽内，且所述导体片上开设有与所述第一定位孔对应的第二定位孔；所述导体片包括镭雕形成的第一塑料基体与电镀披覆于所述第一塑料基体表面的第一金属层；

遮蔽片，设于所述导体片背离所述支撑座的一侧，且所述遮蔽片上开设有与所述第一定位孔对应的第三定位孔；所述遮蔽片包括镭雕形成的第二塑料基体与电镀披覆于所述第二塑料基体表面的第二金属层；

防护板，设于所述遮蔽片背离所述导体片的一侧，且所述防护板上凸设有定位柱，所述防护板与所述支撑座卡接，且所述定位柱依次穿过所述第三定位孔、所述第二定位孔和所述第一定位孔。

2.如权利要求1所述的连接器插片，其特征在于，所述导体片上开设有两个通孔，所述遮蔽片上开设有与所述通孔对应的导向孔，所述支撑座上设有两个导向柱，且所述导向柱依次穿过所述通孔和所述导向孔。

3.如权利要求2所述的连接器插片，其特征在于，所述导向孔的边缘间隔设有多个弹性抵接片，所述弹性抵接片自所述导向孔的边缘向背离所述导体片的方向延伸，且沿所述延伸方向向靠近所述导向孔的轴线的方向倾斜。

4.如权利要求1所述的连接器插片，其特征在于，所述导体片包括多个交替间隔设置的第一极性板和第二极性板，所述支撑座包括底板和多个压板，所述压板数量与所述第一极性板的数量一致且对应设置，所述安装槽包括开设于所述底板上与所述压板位置相对应的第一安装槽、以及任意相邻两个所述压板之间形成的第二安装槽，所述第一极性板设于所述第一安装槽内，且所述压板盖设于所述第一极性板上，所述第二极性板设于所述第二安装槽。

5.如权利要求4所述的连接器插片，其特征在于，所述遮蔽片包括基片和形成在所述基片上且与所述第二安装槽相对应的抵挡部，所述基片抵接于所述压板，所述抵挡部抵接于所述第二极性板。

6.一种背板连接器，其特征在于，所述背板连接器包括基座、限位卡板和多个如权利要求1至5中任一项所述的连接器插片，所述基座上开设有插孔，所述限位卡板开设有与所述插孔对应的插槽，所述连接器插片的一侧插接于所述插孔，另一侧插接于所述插槽。

7.如权利要求6所述的背板连接器，其特征在于，所述基座包括开设有插孔的基板以及设于所述基板相对两侧的两个侧板，两个所述侧板上均开设卡孔，所述支撑座的相对两侧设有与所述卡孔配合的卡齿。

8.一种连接器插片生产工艺，用于生产如权利要求1-5中任一项所述的连接器插片，其特征在于，包括以下步骤：

获取支撑座与防护板；

获取导体片三维模型与遮蔽片三维模型；

对塑料成型模具进行注塑获得导体基板与遮蔽基板；

根据导体片三维模型对导体基板进行雕刻获得导体片半成品，根据遮蔽片三维模型对遮蔽基板进行雕刻获得遮蔽片半成品；

对导体片半成品与遮蔽片半成品进行表面后处理，形成导体片成品与遮蔽片成品；

对支撑座、防护板、导体片成品以及遮蔽片成品进行组装，获得连接器插片。

9.如权利要求8所述的连接器插片生产工艺、其特征在于，根据导体片三维模型对导体基板进行雕刻获得导体片半成品，根据遮蔽片三维模型对遮蔽基板进行雕刻获得遮蔽片半成品的步骤包括：

镭雕设备根据导体片三维模型生成导体片加工路径，根据遮蔽片三维模型生成遮蔽片加工路径；

镭雕设备以导体片加工路径运行对导体基板进行雕刻，形成导体片半成品；

镭雕设备以遮蔽片加工路径运行对遮蔽基板进行雕刻，形成遮蔽片半成品。

10.如权利要求8所述的连接器插片生产工艺、其特征在于，对所述导体片半成品与所述遮蔽片半成品进行表面后处理的步骤包括：

对导体片半成品与遮蔽片半成品进行电镀处理，以在导体片半成品与遮蔽片半成品的外表面披覆金属层；

对完成电镀处理的导体片半成品与遮蔽片半成品上的预设位置增设塑料保护层。