[发明专利]一种晶片承载装置和立式扩散炉

说明书

本发明提供一种晶片承载装置，包括顶板、底板和多根承载柱，所述多根承载柱设置在所述顶板和所述底板之间，以将所述顶板和所述底板固定连接，多个所述承载柱用于承载晶片，其特征在于，所述晶片承载装置还包括至少一个固定片，所述固定片固定设置在所述顶板与所述底板之间，且所述固定片位于所述承载柱的端部。固定片能维持承载柱晶片槽中装载的晶片附近气流场、温度场的稳定性，并且固定片不需要与晶片一同装卸，从而提高了晶片的装载效率，在同等晶片装卸时间要求下，允许同一个晶片承载装置中承载更多的晶片，提高了晶片加工制造的产能。并且，固定片不必随晶片装卸，降低了装置的维护成本。本发明还提供一种立式扩散炉。

技术领域

本发明涉及半导体设备领域，具体地，涉及一种晶片承载装置和一种包括该晶片承载装置的立式扩散炉。

背景技术

随着集成电路制造业的快速发展，芯片的集成度越来越高，相关器件的尺寸也随之不断减小，新工艺的发展对工艺设备的各项功能指标的要求也越来越严格。

在相关技术中，晶片在加热、降温等过程中通常需要由舟(Boat)结构承载，在不同工艺之间也需要对舟上的晶片进行逐一装卸，该装卸过程通常需消耗大量时间，因此，舟结构的优化对提升微电子工艺的效率具有至关重要的意义。

发明内容

本发明提供一种晶片承载装置和一种包括该晶片承载装置的立式扩散炉，所述晶片承载装置上晶片的装卸效率高且维护成本低。

为实现上述目的，作为本发明的一个方面，提供一种晶片承载装置，所述晶片承载装置包括顶板、底板和多根承载柱，所述多根承载柱设置在所述顶板和所述底板之间，以将所述顶板和所述底板固定连接，多个所述承载柱用于承载晶片，所述晶片承载装置还包括至少一个固定片，所述固定片固定设置在所述顶板与所述底板之间，且所述固定片位于所述承载柱的端部。

优选地，所述承载柱的两个端部均设置有多个所述固定片，位于所述承载柱任意一个端部的多个所述固定片沿所述承载柱的高度方向间隔设置。

可选地，位于所述承载柱任意一个端部的多个所述固定片之间的间隔距离为0.5-10mm。

优选地，所述固定片的材质为石英和/或碳化硅。

优选地，所述固定片与所述承载柱焊接连接。

优选地，所述固定片为圆形板。

优选地，所述顶板为圆形板。

可选地，所述固定片的厚度为0.5-10mm。

可选地，所述承载柱的数量为3至5根。

作为本发明的第二个方面，提供一种立式扩散炉，包括前面所述的晶片承载装置。

在本发明提供的晶片承载装置和立式扩散炉中，固定片能够维持承载柱晶片槽中装载的晶片附近气流场、温度场的稳定性，且固定片不需要与晶片一同装卸，从而提高了晶片的装载效率。并且，在同等晶片装卸时间要求下，同一个晶片承载装置中可以承载更多的晶片，从而提高了晶片加工制造的产能。并且，固定片不必随晶片一同装卸，

能够避免固定片破损，降低了装置的维护成本。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是相关技术中晶片承载装置的结构示意图；

图2是图1所示晶片承载装置的剖面图；

图3是图1所示晶片承载装置的俯视图；

图4是图1所示晶片承载装置的立体结构示意图；

图5是本发明实施例提供的晶片承载装置的结构示意图；