[发明专利]一种电镀盲孔工艺有效
| 申请号： | 202010128385.5 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN111074315B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 陈绍智;罗献军;张勇;王韦;罗家兵;郑海军;罗伟杰 | 申请（专利权）人： | 四川锐宏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/04 | 分类号： | C25D7/04;C25D21/00 |
| 代理公司： | 成都立新致创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51277 | 代理人： | 周方建 |
| 地址： | 620564 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种电镀盲孔工艺，其特征在于，该工艺步骤如下：
S1：选择一块与待电镀电路板（1）形状相同的盖板（3），在盖板（3）上设置与电路板（1）的盲孔（2）一一对应的隔离柱（4）；
S2：将电路板（1）放入电镀液中，然后将盖板（3）悬置于电路板（1）上方并固定，固定状态下，隔离柱（4）与盲孔（2）一一对应并伸入盲孔（2）内；
S3：调整盖板（3）的高度，使得隔离柱（4）与盲孔（2）侧壁和底部留出间隙；
S4：待隔离柱（4）调节到位后，给电路板（1）通电，即完成电镀；
所述隔离柱（4）由高温可融的材料制成，其融化温度不超过80℃，电镀完成后置入沸水中融去隔离柱（4）；
所述盖板（3）、隔离柱（4）为绝缘材料制成。
2.根据权利要求1所述的一种电镀盲孔工艺，其特征在于，电镀液电镀过程中其温度控制在30℃以下。
3.根据权利要求2所述的一种电镀盲孔工艺，其特征在于，所述隔离柱（4）和盲孔（2）同轴设置，使得隔离柱（4）与盲孔（2）侧壁的间隙完全相同。
4.根据权利要求3所述的一种电镀盲孔工艺，其特征在于，所述间隙的厚度等于盲孔（2）电镀层的厚度，或大于盲孔（2）电镀层的厚度。
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