[发明专利]一种电镀盲孔工艺

说明书

本发明涉及一种电镀盲孔工艺，选择一块与待电镀电路板形状相同的盖板，在盖板上设置与电路板的盲孔一一对应的隔离柱；将电路板放入电镀液中，然后将盖板悬置于电路板上方并固定，固定状态下，隔离柱与盲孔一一对应并伸入盲孔内；调整盖板的高度，使得隔离柱与盲孔侧壁和底部留出间隙；待隔离柱调节到位后，给电路板通电，即完成电镀，本发明可保证盲孔内电镀层厚薄均匀，避免出现盲孔被堵的现象。

技术领域

本发明涉及PCB板加工工艺，具体涉及一种电镀盲孔工艺。

背景技术

在制作带有盲孔的电路板过程中，一般先使用VCP电镀 (Vertical ContinuousPlating，垂直连续电镀)盲孔，再进行线路图形电镀，以 获得所要制备的电路板。然而，由于电镀工艺受线路图形分布及电流分布的影响，电镀后的盲孔有时会出现盲孔底部铜层的铜厚不够，盲 孔口边缘处铜层沉积太厚，甚至出现盲孔封口现象，这将导致表面涂覆等后续工序无法进行。

经过分析发现，造成该现象的主要原因在于，盲孔内的转角处更容易聚集电荷，使得在电镀过程中对周围液体中金属离子的吸附能力更强，而电镀过程中盲孔内填充更多的电镀液，使得孔内转角处吸附走了更多的金属离子，使得孔口电镀层更厚，而侧壁和底部则相对更少。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种电镀盲孔工艺，可保证盲孔内电镀层厚薄均匀，避免出现盲孔被堵的现象。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种电镀盲孔工艺，该工艺步骤如下：

S1：选择一块与待电镀电路板形状相同的盖板，在盖板上设置与电路板的盲孔一一对应的隔离柱；

S2：将电路板放入电镀液中，然后将盖板悬置于电路板上方并固定，固定状态下，隔离柱与盲孔一一对应并伸入盲孔内；

S3：调整盖板的高度，使得隔离柱与盲孔侧壁和底部留出间隙；

S4：待隔离柱调节到位后，给电路板通电，即完成电镀。

为了解决传统电镀造成的镀层不均匀的问题，本方案利用绝缘材料制成的隔离柱对盲孔进行悬挂式的填充，使得盲孔内的电镀液减少，电镀过程中不会造成金属离子快速附着的现象，从而是的电镀后盲孔内的电镀层厚薄均匀

进一步的，所述盖板、隔离柱为绝缘材料制成。

进一步的，所述隔离柱由高温可融的材料制成，其融化温度不超过80℃。采用高温可融的材料是为了避免电镀后盲孔变小造成隔离柱无法取出的问题。

进一步的，电镀液电镀过程中其温度控制在30℃以下。

进一步的，所述隔离柱和盲孔同轴设置，使得隔离柱与盲孔侧壁的间隙完全相同。

进一步的，所述间隙的厚度等于盲孔电镀层的厚度，或大于盲孔电镀层的厚度。即本发明中提供两种方式，第一种是电镀层厚度即预留间隙的厚度可保证电镀后厚薄均匀，第二方式则是电镀层小于预留间隙，是利用降低电镀液使得盲孔内无法在开口处形成较厚的电镀层。

本发明的有益效果是：本发明利用悬挂填充的方式，改变电镀时盲孔内的空间，从而调整电镀液的分布，形成一定的隔离效果，使得电镀过程中盲孔率先就近吸附金属离子，可以避免盲孔底部电镀液内的金属离子被侧壁吸收，从而保证了电镀层厚薄均匀。

附图说明

图1为本发明电镀示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例进一步详细描述本发明的技术方案，但本发明的保护范围不局限于以下所述。

一种电镀盲孔工艺，该工艺步骤如下：