[发明专利]封装荧光胶层及其制作方法、量子点背光源

权利要求书

1.一种封装荧光胶层，其特征在于，包括改性密封胶材以及量子点材料；所述改性密封胶材包括封装胶、三聚氰胺以及三聚氰酸，其中所述三聚氰胺与三聚氰酸络合成稳定的六边形结构，用于热量传递并散热。

2.根据权利要求1所述的封装荧光胶层，其特征在于，所述三聚氰胺与三聚氰酸络合成的所述六边形结构的化学结构式为：

3.根据权利要求1所述的封装荧光胶层，其特征在于，所述封装荧光胶层的导热系数为1W/(m·K)-2W/(m·K)。

4.根据权利要求1所述的封装荧光胶层，其特征在于，所述封装胶的材质包括有机硅树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂中的一种或多种组合。

5.根据权利要求1所述的封装荧光胶层，其特征在于，所述封装胶的质量百分比为50wt％-90wt％；所述三聚氰胺和所述三聚氰酸共同的质量百分比为5wt％-50wt％。

6.根据权利要求1所述的封装荧光胶层，其特征在于，所述量子点材料的质量百分比为0.1wt％-5wt％。

7.根据权利要求1所述的封装荧光胶层，其特征在于，所述量子点材料包括绿色量子点材料和/或红色量子点材料。

8.一种封装荧光胶层的制作方法，其特征在于，包括步骤：

将封装胶、三聚氰胺以及三聚氰酸按一定比例混合后溶于四氢呋喃或甲苯溶剂中形成一混合溶液；

在所述混合溶液中添加量子点材料，进行搅拌分散均匀，去除溶液，获得荧光胶体材料；以及

将所述荧光胶体材料涂覆在一发光芯片上，进行加热固化，使所述荧光胶体材料聚合成膜，形成封装荧光胶层。

9.一种量子点背光源，其特征在于，包括权利要求1-7中任一项所述的封装荧光胶层。

10.根据权利要求9所述的量子点背光源，其特征在于，还包括：

基板；以及

发光芯片，设于所述基板上；所述发光芯片发出蓝光；

其中，所述封装荧光胶层包覆所述发光芯片，用于热量传递并散热。