[发明专利]封装荧光胶层及其制作方法、量子点背光源

说明书

本发明提供一种封装荧光胶层及其制作方法、量子点背光源。量子点背光源包括基板、发光芯片及封装荧光胶层，封装荧光胶层用于热量传递并散热。封装荧光胶层包括改性密封胶材以及量子点材料；改性密封胶材包括封装胶、三聚氰胺以及三聚氰酸，其中三聚氰胺与三聚氰酸络合成稳定的六边形结构，用于热量传递并散热。本发明通过将封装荧光胶层的材料改性形成具有六边形结构的改性密封胶材，六边形结构为片状的介晶有序结构能够改善导热性能，形成散热通道，提升了封装胶体的导热系数，从而有效改善白光发光二极管的散热问题。并且不需要使用填料，又可保证其隔绝水汽的能力。

技术领域

本发明涉及显示领域，尤其涉及一种封装荧光胶层及其制作方法、量子点背光源。

背景技术

量子点材料(Quantum Dot，简称QD)是指粒径半径为1-100nm的半导体晶粒，在量子点中，能级根据量子点的尺寸而改变，因此可以通过改变量子点的尺寸来控制带隙。也就是说，量子点可以仅通过改变其尺寸来控制发射波长。量子点由于其优点而可以用于光电器件中。例如，量子点具有高色纯度、自发射特性、容易通过尺寸调节进行的颜色调整性等。因此，量子点成为当前最受瞩目的发光器件之一。

近年来，基于半导体纳米晶-量子点(QDs)的白光发光二极管(LED)凭借其高发光效率、优异的显色性能和灵活的光谱调控性质吸引了研究人员和产业界的广泛关注。然而，量子点发光的同时也伴随着光致发热，传统的量子点白光发光二极管由于缺乏有效热管理措施，热量难以通过导热系数极低的封装胶体向外导出，最终导致器件温度升高，量子点发光衰减甚至猝灭。

目前的导热增强材料如石墨烯、金属片等由于具有严重的吸光性，无法用于解决量子点白光发光二极管中的光致发热难题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种封装荧光胶层及其制作方法、量子点背光源，以解决现有技术中量子点白光发光二极管中的光致发热的难题。

为了实现上述目的，本发明提供一种封装荧光胶层，包括改性密封胶材以及量子点材料；所述改性密封胶材包括封装胶、三聚氰胺以及三聚氰酸，其中所述三聚氰胺与三聚氰酸络合成稳定的六边形结构，用于热量传递并散热。

进一步地，所述三聚氰胺与三聚氰酸络合成的所述六边形结构的化学结构式为：

进一步地，所述封装荧光胶层的导热系数为1W/(m·K)-2W/(m·K)。

进一步地，所述封装胶的材质包括有机硅树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂中的一种或多种组合。

进一步地，所述封装胶的质量百分比为50wt％-90wt％；所述三聚氰胺和所述三聚氰酸共同的质量百分比为5wt％-50wt％。

进一步地，所述量子点材料的质量百分比为0.1wt％-5wt％。

进一步地，所述量子点材料包括绿色量子点材料和/或红色量子点材料。

本发明还提供一种封装荧光胶层的制作方法，包括步骤：

将封装胶、三聚氰胺以及三聚氰酸按一定比例混合后溶于四氢呋喃或甲苯溶剂中形成一混合溶液；

在所述混合溶液中添加量子点材料，进行搅拌分散均匀，去除溶液，获得荧光胶体材料；以及

将所述荧光胶体材料涂覆在一发光芯片上，进行加热固化，使所述荧光胶体材料聚合成膜，形成封装荧光胶层。

本发明还提供一种量子点背光源，包括所述封装荧光胶层。

进一步地，所述量子点背光源还包括基板以及设于所述基板上的发光芯片，所述发光芯片发出蓝光；其中，所述封装荧光胶层包覆所述发光芯片，用于热量传递并散热。