[发明专利]一种高频混合压合工艺

权利要求书

1.一种高频混合压合工艺，其特征在于，该方法工艺如下：

1)选择Tg值大于150℃的PTFE材料和玻纤板材进行开料得到PTFE面板(1)和玻纤面板(2)；

2)将PTFE面板(1)和玻纤面板(2)重叠固定，并按电路需求钻孔形成孔(3)；

3)钻孔完成后对PTFE面板(1)和玻纤面板(1)的第一表面进行蚀刻，使得第一表面呈现均匀分布的微型盲孔，盲孔尺寸不超过0.3mm；

4)在PTFE面板(1)和玻纤面板(2)的第一表面开孔周围凿刻出一圈容胶环(4)，该容胶环(4)靠近孔(3)侧为垂直侧壁，其反向侧为倾斜侧壁以便溶胶流入；

5)选用不流胶PP片(5)作为中间层，对PTFE面板(1)和玻纤面板(2)进行压层，压层结束后即得到以PTFE面板(1)和玻纤面板(2)的第二表面为正反面的高频混合压板；

压层时，不流胶PP片(5)的待机温度控制为120℃，然后分多阶段完成压层；

第一阶段，将不流胶PP片(5)置入PTFE面板(1)和玻纤面板(2)之间后，以1.5℃/min～3.0℃/min的升温速度升温到140℃；

第二阶段，当不流胶PP片(5)升温到140℃后，检测PTFE面板(1)和玻纤面板(2)的第一表面温度，使得第一表面温度的与不流胶PP片(5)之间的温差为5-10℃；

第三阶段，给不流胶PP片(5)以4℃/min～6℃/min的升温速度升温，同时保证PTFE面板(1)和玻纤面板(2)的第一表面温度不低于不流胶PP片(5)温度5℃，持续5-8秒，并在5-8秒内完成压层。

2.根据权利要求1所述的一种高频混合压合工艺，其特征在于，所述容胶环(4)靠近孔(3)的间距不超过1mm。

3.根据权利要求2所述的一种高频混合压合工艺，其特征在于，所述容胶环(4)的宽度不超过1mm，最大深度0.3mm。

4.根据权利要求1所述的一种高频混合压合工艺，其特征在于，压层完成后进行冷却，冷却时以0.3℃/min～0.5℃/min的降温速度降温，直至高频混合压板温度达到0℃为止，再置于室温下。

5.根据权利要求1所述的一种高频混合压合工艺，其特征在于，所述孔(3)采用等离子体进行孔壁除胶，使用H2进行活化，等离子除胶后，PTFE的增水基变为亲水基，沉铜时不过化学除胶，孔壁高频层凹蚀正常，最大孔粗＜0.025mm，最大芯吸约为50μm。